參數(shù)資料
型號: MC33274APG
廠商: ON Semiconductor
文件頁數(shù): 6/16頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC OPAMP QUAD HI SPEED 14DIP
標準包裝: 500
放大器類型: 通用
電路數(shù): 4
轉(zhuǎn)換速率: 10 V/µs
增益帶寬積: 24MHz
電流 - 輸入偏壓: 300nA
電壓 - 輸入偏移: 100µV
電流 - 電源: 2.15mA
電流 - 輸出 / 通道: 37mA
電壓 - 電源,單路/雙路(±): 3 V ~ 36 V,±1.5 V ~ 18 V
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 通孔
封裝/外殼: 14-DIP(0.300",7.62mm)
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 14-PDIP
包裝: 管件
產(chǎn)品目錄頁面: 1130 (CN2011-ZH PDF)
其它名稱: MC33274APGOS
MC33272A, MC33274A, NCV33272A, NCV33274A
http://onsemi.com
14
PACKAGE DIMENSIONS
SOIC8 NB
CASE 75107
ISSUE AK
SEATING
PLANE
1
4
5
8
N
J
X 45
_
K
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSION A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSION.
4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 (0.006)
PER SIDE.
5. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR
PROTRUSION SHALL BE 0.127 (0.005) TOTAL
IN EXCESS OF THE D DIMENSION AT
MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
6. 75101 THRU 75106 ARE OBSOLETE. NEW
STANDARD IS 75107.
A
B
S
D
H
C
0.10 (0.004)
DIM
A
MIN
MAX
MIN
MAX
INCHES
4.80
5.00
0.189
0.197
MILLIMETERS
B
3.80
4.00
0.150
0.157
C
1.35
1.75
0.053
0.069
D
0.33
0.51
0.013
0.020
G
1.27 BSC
0.050 BSC
H
0.10
0.25
0.004
0.010
J
0.19
0.25
0.007
0.010
K
0.40
1.27
0.016
0.050
M
0
8
0
8
N
0.25
0.50
0.010
0.020
S
5.80
6.20
0.228
0.244
X
Y
G
M
Y
M
0.25 (0.010)
Z
Y
M
0.25 (0.010)
Z
S
X S
M
__
1.52
0.060
7.0
0.275
0.6
0.024
1.270
0.050
4.0
0.155
mm
inches
SCALE 6:1
*For additional information on our PbFree strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
SOLDERING FOOTPRINT*
相關(guān)PDF資料
PDF描述
929836-08-15 CONN HEADER .100 DUAL STR 30POS
9-146257-0-18 CONN HEADR BRKWAY .100 36POS STR
P4SMA47CAHE3/5A TVS 400W 47V 5% BIDIR SMA
P4SMA9.1CAHE3/5A TVS 400W 9.1V 5% BIDIR SMA
P4SMA91CAHE3/5A TVS 400W 91V 5% BIDIR SMA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MC33275 制造商:SPC Multicomp 功能描述:HEATSINK TO218/220/247 5.9/W HOLE 制造商:SPC Multicomp 功能描述:HEATSINK TO218/220/247 5.9C/W HOLE 制造商:SPC Multicomp 功能描述:HEAT SINK; Packages Cooled:TO-218 / TO-220 / TO-247; Thermal Resistance:5.9C/W; External Height - Imperial:1.969"; External Height - Metric:50mm; External Width - Imperial:1.378"; External Width - Metric:35mm; Height:50mm ;RoHS Compliant: Yes
MC33275D-2.5 功能描述:低壓差穩(wěn)壓器 - LDO 2.5V 300mA RoHS:否 制造商:Texas Instruments 最大輸入電壓:36 V 輸出電壓:1.4 V to 20.5 V 回動電壓(最大值):307 mV 輸出電流:1 A 負載調(diào)節(jié):0.3 % 輸出端數(shù)量: 輸出類型:Fixed 最大工作溫度:+ 125 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VQFN-20
MC33275D-2.5G 功能描述:低壓差穩(wěn)壓器 - LDO 2.5V 300mA RoHS:否 制造商:Texas Instruments 最大輸入電壓:36 V 輸出電壓:1.4 V to 20.5 V 回動電壓(最大值):307 mV 輸出電流:1 A 負載調(diào)節(jié):0.3 % 輸出端數(shù)量: 輸出類型:Fixed 最大工作溫度:+ 125 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VQFN-20
MC33275D-2.5R2 功能描述:低壓差穩(wěn)壓器 - LDO 2.5V 300mA RoHS:否 制造商:Texas Instruments 最大輸入電壓:36 V 輸出電壓:1.4 V to 20.5 V 回動電壓(最大值):307 mV 輸出電流:1 A 負載調(diào)節(jié):0.3 % 輸出端數(shù)量: 輸出類型:Fixed 最大工作溫度:+ 125 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VQFN-20
MC33275D-2.5R2G 功能描述:低壓差穩(wěn)壓器 - LDO 2.5V 300mA RoHS:否 制造商:Texas Instruments 最大輸入電壓:36 V 輸出電壓:1.4 V to 20.5 V 回動電壓(最大值):307 mV 輸出電流:1 A 負載調(diào)節(jié):0.3 % 輸出端數(shù)量: 輸出類型:Fixed 最大工作溫度:+ 125 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VQFN-20