參數(shù)資料
型號(hào)： MC33274APG
廠商： ON Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 4/16頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC OPAMP QUAD HI SPEED 14DIP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 500
放大器類型： 通用
電路數(shù)： 4
轉(zhuǎn)換速率： 10 V/µs
增益帶寬積： 24MHz
電流 - 輸入偏壓： 300nA
電壓 - 輸入偏移： 100µV
電流 - 電源： 2.15mA
電流 - 輸出 / 通道： 37mA
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 3 V ~ 36 V，±1.5 V ~ 18 V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 通孔
封裝/外殼： 14-DIP（0.300"，7.62mm）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 14-PDIP
包裝： 管件
產(chǎn)品目錄頁(yè)面： 1130 (CN2011-ZH PDF)
其它名稱： MC33274APGOS
MC33272A, MC33274A, NCV33272A, NCV33274A
http://onsemi.com
12
PACKAGE DIMENSIONS
PDIP8
P SUFFIX
CASE 62605
ISSUE N
14
5
8
b2
NOTE 8
D
b
L
A1
A
eB
E
A
TOP VIEW
C
SEATING
PLANE
0.010
CA
SIDE VIEW
END VIEW
WITH LEADS CONSTRAINED
DIM
MIN
MAX
INCHES
A
0.210
A1
0.015
b
0.014
0.022
C
0.008
0.014
D
0.355
0.400
D1
0.005
e
0.100 BSC
E
0.300
0.325
M
10
5.33
0.38
0.35
0.56
0.20
0.36
9.02
10.16
0.13
2.54 BSC
7.62
8.26
10
MIN
MAX
MILLIMETERS
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ASME Y14.5M, 1994.
2. CONTROLLING DIMENSION: INCHES.
3. DIMENSIONS A, A1 AND L ARE MEASURED WITH THE PACK-
AGE SEATED IN JEDEC SEATING PLANE GAUGE GS3.
4. DIMENSIONS D, D1 AND E1 DO NOT INCLUDE MOLD FLASH
OR PROTRUSIONS. MOLD FLASH OR PROTRUSIONS ARE
NOT TO EXCEED 0.10 INCH.
5. DIMENSION E IS MEASURED AT A POINT 0.015 BELOW DATUM
PLANE H WITH THE LEADS CONSTRAINED PERPENDICULAR
TO DATUM C.
6. DIMENSION E3 IS MEASURED AT THE LEAD TIPS WITH THE
LEADS UNCONSTRAINED.
7. DATUM PLANE H IS COINCIDENT WITH THE BOTTOM OF THE
LEADS, WHERE THE LEADS EXIT THE BODY.
8. PACKAGE CONTOUR IS OPTIONAL (ROUNDED OR SQUARE
CORNERS).
E1
0.240
0.280
6.10
7.11
b2
eB
0.430
10.92
0.060 TYP
1.52 TYP
E1
M
8X
c
D1
B
A2
0.115
0.195
2.92
4.95
L
0.115
0.150
2.92
3.81
°
H
NOTE 5
e
e/2
A2
NOTE 3
M
B M
NOTE 6
M
相關(guān)PDF資料
PDF描述
929836-08-15 CONN HEADER .100 DUAL STR 30POS
9-146257-0-18 CONN HEADR BRKWAY .100 36POS STR
P4SMA47CAHE3/5A TVS 400W 47V 5% BIDIR SMA
P4SMA9.1CAHE3/5A TVS 400W 9.1V 5% BIDIR SMA
P4SMA91CAHE3/5A TVS 400W 91V 5% BIDIR SMA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MC33275 制造商:SPC Multicomp 功能描述:HEATSINK TO218/220/247 5.9/W HOLE 制造商:SPC Multicomp 功能描述:HEATSINK TO218/220/247 5.9C/W HOLE 制造商:SPC Multicomp 功能描述:HEAT SINK; Packages Cooled:TO-218 / TO-220 / TO-247; Thermal Resistance:5.9C/W; External Height - Imperial:1.969"; External Height - Metric:50mm; External Width - Imperial:1.378"; External Width - Metric:35mm; Height:50mm ;RoHS Compliant: Yes
MC33275D-2.5 功能描述:低壓差穩(wěn)壓器 - LDO 2.5V 300mA RoHS:否 制造商:Texas Instruments 最大輸入電壓:36 V 輸出電壓:1.4 V to 20.5 V 回動(dòng)電壓（最大值）:307 mV 輸出電流:1 A 負(fù)載調(diào)節(jié):0.3 % 輸出端數(shù)量: 輸出類型:Fixed 最大工作溫度:+ 125 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VQFN-20
MC33275D-2.5G 功能描述:低壓差穩(wěn)壓器 - LDO 2.5V 300mA RoHS:否 制造商:Texas Instruments 最大輸入電壓:36 V 輸出電壓:1.4 V to 20.5 V 回動(dòng)電壓（最大值）:307 mV 輸出電流:1 A 負(fù)載調(diào)節(jié):0.3 % 輸出端數(shù)量: 輸出類型:Fixed 最大工作溫度:+ 125 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VQFN-20
MC33275D-2.5R2 功能描述:低壓差穩(wěn)壓器 - LDO 2.5V 300mA RoHS:否 制造商:Texas Instruments 最大輸入電壓:36 V 輸出電壓:1.4 V to 20.5 V 回動(dòng)電壓（最大值）:307 mV 輸出電流:1 A 負(fù)載調(diào)節(jié):0.3 % 輸出端數(shù)量: 輸出類型:Fixed 最大工作溫度:+ 125 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VQFN-20
MC33275D-2.5R2G 功能描述:低壓差穩(wěn)壓器 - LDO 2.5V 300mA RoHS:否 制造商:Texas Instruments 最大輸入電壓:36 V 輸出電壓:1.4 V to 20.5 V 回動(dòng)電壓（最大值）:307 mV 輸出電流:1 A 負(fù)載調(diào)節(jié):0.3 % 輸出端數(shù)量: 輸出類型:Fixed 最大工作溫度:+ 125 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VQFN-20
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