參數(shù)資料
型號(hào)： MC33164
廠商： ON SEMICONDUCTOR
英文描述： Micropower Undervoltage Sensing Circuits(μP監(jiān)控電路)
中文描述： 微功耗欠壓檢測(cè)電路（微處理器監(jiān)控電路）
文件頁(yè)數(shù)： 13/14頁(yè)
文件大?。?/td> 139K
代理商： MC33164
MC34164, MC33164, NCV33164
http://onsemi.com
13
PACKAGE DIMENSIONS
Micro8
DM SUFFIX
CASE 846A02
ISSUE F
S
B
M
0.08 (0.003)
A
S
T
DIM
A
B
C
D
G
H
J
K
L
MIN
2.90
2.90
0.25
0.65 BSC
0.05
0.13
4.75
0.40
MAX
3.10
3.10
1.10
0.40
MIN
0.114
0.114
0.010
0.026 BSC
0.002
0.005
0.187
0.016
MAX
0.122
0.122
0.043
0.016
INCHES
MILLIMETERS
0.15
0.23
5.05
0.70
0.006
0.009
0.199
0.028
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSION A DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH,
PROTRUSIONS OR GATE BURRS. MOLD FLASH,
PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT
EXCEED 0.15 (0.006) PER SIDE.
4. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE INTERLEAD
FLASH OR PROTRUSION. INTERLEAD FLASH OR
PROTRUSION SHALL NOT EXCEED 0.25 (0.010)
PER SIDE.
5. 846A01 OBSOLETE, NEW STANDARD 846A02.
B
A
D
K
G
PIN 1 ID
8 PL
0.038 (0.0015)
T
SEATING
PLANE
C
H
J
L
8X
8X
6X
mm
inches
SCALE 8:1
1.04
0.041
0.38
0.015
5.28
0.208
4.24
0.167
3.20
0.126
0.65
0.0256
*For additional information on our PbFree strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
SOLDERING FOOTPRINT*
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