參數(shù)資料
型號(hào)： MC33164
廠商： ON SEMICONDUCTOR
英文描述： Micropower Undervoltage Sensing Circuits(μP監(jiān)控電路)
中文描述： 微功耗欠壓檢測(cè)電路（微處理器監(jiān)控電路）
文件頁數(shù)： 11/14頁
文件大?。?/td> 139K
代理商： MC33164
MC34164, MC33164, NCV33164
http://onsemi.com
11
PACKAGE DIMENSIONS
TSOP5
SN SUFFIX
PLASTIC PACKAGE
CASE 48302
ISSUE D
DIM
A
B
C
D
G
H
J
K
L
M
S
MIN
2.90
1.30
0.90
0.25
0.85
0.013
0.10
0.20
1.25
MAX
3.10
1.70
1.10
0.50
1.05
0.100
0.26
0.60
1.55
10
3.00
MIN
0.1142
0.0512
0.0354
0.0098
0.0335
0.0005
0.0040
0.0079
0.0493
MAX
0.1220
0.0669
0.0433
0.0197
0.0413
0.0040
0.0102
0.0236
0.0610
10
0.1181
INCHES
MILLIMETERS
0
0
2.50
0.0985
1
2
3
5
4
S
A
G
L
B
D
K
M
J
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. MAXIMUM LEAD THICKNESS INCLUDES
LEAD FINISH THICKNESS. MINIMUM LEAD
THICKNESS IS THE MINIMUM THICKNESS
OF BASE MATERIAL.
4. A AND B DIMENSIONS DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH, PROTRUSIONS, OR GATE
BURRS.
0.05 (0.002)
H
C
0.7
0.028
1.0
0.039
mm
inches
SCALE 10:1
0.95
0.037
2.4
0.094
1.9
0.074
*For additional information on our PbFree strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
SOLDERING FOOTPRINT*
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PDF描述
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