參數(shù)資料
型號(hào)： MAXQ610X-0001+
廠商： Maxim Integrated Products
文件頁(yè)數(shù)： 2/29頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： MAXQ610X PROG TESTED DIE WAFFLE
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： MAXQ®
核心處理器： RISC
芯體尺寸： 16-位
速度： 12MHz
連通性： SPI，UART/USART
外圍設(shè)備： 欠壓檢測(cè)/復(fù)位，紅外線，電源故障，POR，WDT
輸入/輸出數(shù)： 32
程序存儲(chǔ)器容量： 64KB（64K x 8）
程序存儲(chǔ)器類型： 閃存
RAM 容量： 2K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 1.7 V ~ 3.6 V
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 模具
包裝： 托盤
MAXQ610
16-Bit Microcontroller with Infrared Module
10
______________________________________________________________________________________
Pin Description (continued)
PIN
32 TQFN
40 TQFN
44 TQFN
NAME
FUNCTION
General-Purpose, Digital, I/O, Type-C Port. These port pins function as
bidirectional I/O pins. P2.0–P2.3 default to high-impedance mode after a reset.
Software must configure these pins after release from reset to remove the high-
impedance input condition. All alternate functions must be enabled from
software. Enabling the pin’s special function disables the general-purpose I/O
on the pin.
The JTAG pins (P2.4–P2.7) default to their JTAG function with weak pullups
enabled after a reset. The JTAG function can be disabled using the TAP bit in
the SC register.
P2.7 functions as the JTAG test-data output on reset and defaults to an input
with a weak pullup. The output function of the test data is only enabled during
the TAP’s Shift_IR or Shift_DR states.
32 TQFN
40 TQFN
44 TQFN
PORT
SPECIAL FUNCTION
—
25
27
P2.0
MOSI
—
26
29
P2.1
MISO
—
29
32
P2.2
SCLK
—
30
33
P2.3
SSEL
24
31
34
P2.4
TCK
25
32
35
P2.5
TDI
26
35
38
P2.6
TMS
24–27
25, 26,
29–32,
35, 36
27, 29,
32–35,
38, 39
P2.0–
P2.7;
MOSI,
MISO,
SCLK,
SSEL,
TCK, TDI,
TMS,
TDO
27
36
39
P2.7
TDO
General-Purpose, Digital, I/O, Type-D Port; External Edge-Selectable Interrupt.
These port pins function as bidirectional I/O pins or as interrupts. All port pins
default to high-impedance mode after a reset. Software must configure these
pins after release from reset to remove the high-impedance input condition. All
interrupt functions must be enabled from software.
32 TQFN
40 TQFN
44 TQFN
PORT
SPECIAL FUNCTION
—
2
P3.0
INT8
—
4
P3.1
INT9
—
15
P3.2
INT10
—
16
P3.3
INT11
—
27
30
P3.4
INT12
—
28
31
P3.5
INT13
—
33
36
P3.6
INT14
—
2, 4, 15,
16, 27,
28, 33, 34
2, 4, 15,
16, 30,
31, 36,
37
P3.0–
P3.7;
INT8–
INT15
—
34
37
P3.7
INT15
NO CONNECTION PINS
23
—
N.C.
No Connection. Reserved for future use. Leave this pin unconnected.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XS1-G02B-FB144-C4 IC MCU 32BIT 16KB OTP 144FBGA
531230-3 SHUNT .200 C/P LP 2 POS 30AU
4-530153-1 CONN SHUNT SPRING 2POS .100 TIN
1-382811-6 SHUNT,ECON,PHBR 15AU,BLACK L/P
530153-2 CONN SHUNT SPRING 2POS .100 GOLD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MAXQ610X-0001+ 功能描述:MAXQ610X PROG TESTED DIE WAFFLE RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:MAXQ® 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:260 系列:73S12xx 核心處理器:80515 芯體尺寸:8-位 速度:24MHz 連通性:I²C，智能卡，UART/USART，USB 外圍設(shè)備:LED，POR，WDT 輸入/輸出數(shù):9 程序存儲(chǔ)器容量:64KB（64K x 8） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:2K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:68-VFQFN 裸露焊盤 包裝:管件
MAXQ610X-2001+ 功能描述:16位微控制器 - MCU RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 最大時(shí)鐘頻率:24 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:8 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
MAXQ610X-2021+ 制造商:Maxim Integrated Products 功能描述:16-BIT MICROCONTROLLER WITH INFRARED MODULE - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film
MAXQ610X-UEI+ 制造商:Maxim Integrated Products 功能描述:MAXQ610 BLANK WLP UEI - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film
MAXQ612 制造商:MAXIM 制造商全稱:Maxim Integrated Products 功能描述:16-Bit Microcontrollers with Infrared Module and Optional USB
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