參數(shù)資料
型號(hào)： MAX3658AETA+T
廠商： Maxim Integrated Products
文件頁數(shù)： 3/15頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC AMP TRANSIMPEDANCE 8-TDFN
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2,500
類型： 轉(zhuǎn)阻放大器
應(yīng)用： 光纖學(xué)網(wǎng)絡(luò)
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-WDFN 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-TDFN-EP（3x3）
包裝： 帶卷 (TR)
Pad Coordinates
Table 2 gives center pad coordinates for the MAX3658
bond pads. Refer to application note HFAN-08.0.1:
Understanding Bonding Coordinates and Physical Die
Size for more information on bond-pad coordinates.
MAX3658
622Mbps, Low-Noise, High-Gain
Transimpedance Preamplifier
______________________________________________________________________________________
11
FILT
20k
Ω
400
Ω
VCC
20pF
Figure 7. FILT Interface
MON
VCC
Figure 8. MON Interface
Table 2. Bond-Pad Information
NAME
COORDINATES (m)
PAD
MAX3658A
MAX3658B
X
Y
BP1
MON
16.6
818.6
BP2
GND
18.0
543.4
BP3
N.C.
18.0
425.8
BP4
OUT+
OUT-
16.6
39.4
BP5
OUT-
OUT+
445.0
39.4
BP6
N.C.
456.2
155.6
BP7
GND
455.0
565.8
BP8
VCC
455.0
818.6
BP9
IN
254.6
818.6
BP10
FILT
135.6
818.6
Chip Information
TRANSISTOR COUNT: 833
PROCESS: GST-4
TOP VIEW
MAX3658
AGP**
FILT
IN
OUT+
MON
GND
OUT-
GND
123
4
876
5
VCC
TDFN*
(3mm x 3mm)
*THE EXPOSED PAD MUST BE CONNECTED TO CIRCUIT BOARD
GROUND FOR PROPER THERMAL AND ELECTRICAL PERFORMANCE.
**AGP = DEVICE TOPMARK.
Pin Configuration
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MAX3660ETE+T IC TRANSIMPEDANCE AMP 16TQFN-EP
MAX3664ESA+T IC PREAMP 622MBPS ULP 3.3V 8SOIC
MAX3665EUA+T IC PREAMP 622MBPS TRANS 8-UMAX
MAX3679AETJ+T IC CLOCK GENERATOR LVPECL 32TQFN
MAX3747EUB+T IC AMP LIMITING SFP 10-UMAX
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MAX3658AEVKIT 制造商:Maxim Integrated Products 功能描述:622MBPS, LOW-NOISE, HIGH-GAIN TRANSIMPEDANCE - Bulk
MAX3658BE/D 功能描述:特殊用途放大器 RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道數(shù)量:Single 共模抑制比（最小值）: 輸入補(bǔ)償電壓: 工作電源電壓:3 V to 5.5 V 電源電流:5 mA 最大功率耗散: 最大工作溫度:+ 70 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-20 封裝:Reel
MAX365C/D 功能描述:模擬開關(guān) IC RoHS:否 制造商:Texas Instruments 開關(guān)數(shù)量:2 開關(guān)配置:SPDT 開啟電阻（最大值）:0.1 Ohms 切換電壓（最大）: 開啟時(shí)間（最大值）: 關(guān)閉時(shí)間（最大值）: 工作電源電壓:2.7 V to 4.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DSBGA-16
MAX365CPE 功能描述:模擬開關(guān) IC RoHS:否 制造商:Texas Instruments 開關(guān)數(shù)量:2 開關(guān)配置:SPDT 開啟電阻（最大值）:0.1 Ohms 切換電壓（最大）: 開啟時(shí)間（最大值）: 關(guān)閉時(shí)間（最大值）: 工作電源電壓:2.7 V to 4.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DSBGA-16
MAX365CPE+ 功能描述:模擬開關(guān) IC RoHS:否 制造商:Texas Instruments 開關(guān)數(shù)量:2 開關(guān)配置:SPDT 開啟電阻（最大值）:0.1 Ohms 切換電壓（最大）: 開啟時(shí)間（最大值）: 關(guān)閉時(shí)間（最大值）: 工作電源電壓:2.7 V to 4.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DSBGA-16
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