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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | M37534M4-XXXGP |
| 廠(chǎng)商： | Mitsubishi Electric Corporation |
| 英文描述： | SINGLE-CHIP 8-BIT CMOS MICROCOMPUTER |
| 中文描述： | 單芯片8位CMOS微機(jī) |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 51/55頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 610K |
| 代理商： | M37534M4-XXXGP |
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7534 Group
Rev.2.00 Jun 21, 2004 page 51 of 54
REJ03B0099-0200Z
PACKAGE OUTLINE
32P6U-A
SSOP36-P-450-0.80
Weight(g)
0.53
–
JEDEC Code
EIAJ Package Code
Lead Material
Alloy 42
36P2R-A
Plastic 36pin 450mil SSOP
e
Symbol
Min
–
.05
0
Nom
–
Max
.4
2
A
A
1
A
2
b
c
D
E
e
L
L
1
z
y
Dimension in Millimeters
H
E
I
2
–
.35
0
.13
0
.8
14
.2
8
–
.63
11
.3
0
–
–
–
–
0
°
–
.27
1
–
.0
2
.4
0
.15
0
.0
15
.4
8
.8
0
.93
11
.5
0
.765
1
0.7
–
–
–
.43
–
11
–
–
.5
0
.2
0
.2
15
8
–
12
0
–
.6
.23
.7
.15
0
10
°
–
–
b
2
e
1
–
.5
0
–
36
19
18
1
H
E
E
D
e
y
F
A
A
2
A
1
L
1
L
c
b
2
e
1
I
2
Recommended Mount Pad
Detail F
z
Z
1
Detail G
Z
1
–
0.85
b
G
Recommended
LQFP32-P-0707-0.80
Weight(g)
–
JEDEC Code
EIAJ Package Code
Lead Material
Cu Alloy
Plastic 32pin 7
7mm body LQFP
–
0.1
1.4
–
–
–
0.2
–
–
–
–
0.75
–
–
–
–
–
–
–
–
–
0
°
Symbol
Min
Nom
Max
1.7
A
A
1
A
2
b
c
D
E
e
H
E
L
L
1
Lp
A3
y
b
2
I
2
M
D
M
E
Dimension in Millimeters
H
D
–
1.0
–
–
10
°
0.1
1.0
0.6
0.25
–
0.7
0.2
0.5
0.3
0.8
9.0
9.0
6.9
6.9
7.0
7.0
7.1
7.1
8.8
8.8
9.2
9.2
0.175
0.125
0.105
0.45
0.37
0.32
0
0.45
–
–
0.5
7.4
7.4
x
Recommended Mount Pad
Detail F
A
E
H
E
H
D
D
1
8
24
17
25
32
16
9
M
D
b
2
M
E
e
F
e
y
b
x
M
A
1
A
2
L
L
1
Lp
A
c
I
2
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