參數(shù)資料
型號(hào)： M30873MJB-XXXGP
元件分類(lèi)： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, MROM, 32 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100
封裝： 14 X 14 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-100
文件頁(yè)數(shù)： 76/80頁(yè)
文件大?。?/td> 875K
代理商： M30873MJB-XXXGP
REVISION HISTORY
Rev.
Date
Description
Page
Summary
M32C/87 Group Datasheet
A-2
49
Table 5.3 Electrical Characteristics VOH values modified; RPULLUP value
modified
50
Table 5.3 Electrical Characteristics (Continued) Measurement Condition
and standard values for ICC added and some released
52
Table 5.6 Flash Memory Version Electrical Characteristics Word Program
Timei and Lock Bit Program Time values modified; parameter All-Unlocked-
Block-Erase Time deleted; note 1 deleted
54
Table 5.10 Memory Expansion Mode and Microprocessor Mode
tac1(RD-DB)
expression on note 1 modified;
tac2(RD-DB) expression on note 1 added
57
Table 5.22 Memory Expansion Mode and Microprocessor Mode
th(WR-DB)
expression on note 1 modified
58
Table 5.23 Memory Expansion Mode and Microprocessor Mode
th(WR-DB)
expression on note 1 modified;
th(ALE-AD) expression on note 4 modified
60
Figure 5.3 VCC1=VCC2=5V Timing Diagram (1)
tac1(RD-DB) expression on note
2 modified;
th(WR-DB) and tw(ER) expressions on note 3 modified; tcyc expres-
sion added
61
Figure 5.4 VCC1=VCC2=5V Timing Diagram (2)
tac2(RD-DB) and tac2(AD-DB)
expressions on note 1 modified;
th(ALE-AD) expressions on notes 1 and 2 modi-
fied;
td(DB-WR) expression on note 2 modified; tcyc expression added
62
_______
Figure 5.5 VCC1=VCC2=5V Timing Diagram (3) NMI input diagram added
64
Table 5.24 Electrical Characteristics VOH values changed; RPULLUP and ICC
values modified
65
Table 5.25 A/D Conversion Characteristics tCONV value modified
66
Table 5.28 Memory Expansion Mode and Microprocessor Mode
tac1(RD-DB)
expression on note 1 modified;
tac2(RD-DB) expression on note 1 added
69
Table 5.40 Memory Expansion Mode and Microprocessor Mode
th(BCLK-
AD)
,
th(BCLK-CS) and th(BCLK-RD) values modified; th(WR-AD) expression on note 1
modified
70
Table 5.41 Memory Expansion Mode and Microprocessor Mode
th(BCLK-
AD)
,
th(BCLK-CS) and th(BCLK-RD) values modified; th(WR-AD) expression on note 1
modified;
th(ALE-AD) expression on note 4 modified
71
Figure 5.7 VCC1=VCC2=3.3V Timing Diagram (1)
th(BCLK-AD), th(BCLK-CS) and
th(BCLK-RD) values modified; tac1(AD-DB) expression on note 2 modified; th(WR-
DB)
,
th(WR-AD) and tw(WR) expressions on note 3 modified; tcyc expression added
72
Figure 5.8 VCC1=VCC2=3.3V Timing Diagram (2)
tac2(RD-DB) and tac2(AD-DB)
expressions on note 1 modified;
th(ALE-AD) expressions on notes 1 and 2 modi-
fied;
td(WR-AD), td(DB-WR) and th(WR-DB) expressions on note 2 modified; tcyc
expression added
73
_______
Figure 5.9 VCC1=VCC2=3.3V Timing Diagram (3) NMI input diagram added
相關(guān)PDF資料
PDF描述
M30875MHB-XXXGP 32-BIT, MROM, 32 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP144
M30879FLAFP 32-BIT, FLASH, 32 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100
M30873FHGP 32-BIT, FLASH, 32 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100
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參數(shù)描述
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M30875FHBGP 制造商:RENESAS 制造商全稱(chēng):Renesas Technology Corp 功能描述:RENESAS MCU
M30875FHBGP#U3 功能描述:IC M32C/87 MCU FLASH 144LQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:M16C™ M32C/80/87 標(biāo)準(zhǔn)包裝:96 系列:PIC® 16F 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位 速度:20MHz 連通性:I²C，SPI 外圍設(shè)備:欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):11 程序存儲(chǔ)器容量:3.5KB（2K x 14） 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 包裝:管件
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