參數(shù)資料
型號(hào)： M30873MJB-XXXGP
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, MROM, 32 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100
封裝： 14 X 14 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-100
文件頁數(shù)： 48/80頁
文件大?。?/td> 875K
代理商： M30873MJB-XXXGP
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Table 5.6 Flash Memory Version Electrical Characteristics (VCC1=4.5 to 5.5V, 3.0 to 3.6V at
Topr=0 to 60oC unless otherwise specified)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
M30875MHB-XXXGP 32-BIT, MROM, 32 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP144
M30879FLAFP 32-BIT, FLASH, 32 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100
M30873FHGP 32-BIT, FLASH, 32 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100
M30876MJ-XXXGP 32-BIT, MROM, 32 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100
M30875MHA-XXXGP 32-BIT, MROM, 32 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP144
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
M30875FHAGP 制造商:RENESAS 制造商全稱:Renesas Technology Corp 功能描述:RENESAS MCU
M30875FHAGP#U3 功能描述:IC M32C/87 MCU FLASH 144LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:M16C™ M32C/80/87 標(biāo)準(zhǔn)包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位 速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲(chǔ)器容量:32KB（32K x 8） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤
M30875FHAGP#U5 功能描述:IC M32C/87 MCU FLASH 144LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:M16C™ M32C/80/87 標(biāo)準(zhǔn)包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位 速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲(chǔ)器容量:32KB（32K x 8） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤
M30875FHBGP 制造商:RENESAS 制造商全稱:Renesas Technology Corp 功能描述:RENESAS MCU
M30875FHBGP#U3 功能描述:IC M32C/87 MCU FLASH 144LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:M16C™ M32C/80/87 標(biāo)準(zhǔn)包裝:96 系列:PIC® 16F 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位 速度:20MHz 連通性:I²C，SPI 外圍設(shè)備:欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):11 程序存儲(chǔ)器容量:3.5KB（2K x 14） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 包裝:管件
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