參數資料
型號: LTC2299CUP#TRPBF
廠商: Linear Technology
文件頁數: 16/24頁
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描述: IC ADC DUAL 14BIT 80MSPS 64QFN
標準包裝: 2,000
位數: 14
采樣率(每秒): 80M
數據接口: 并聯
轉換器數目: 2
功率耗散(最大): 516mW
電壓電源: 單電源
工作溫度: 0°C ~ 70°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 64-WFQFN 裸露焊盤
供應商設備封裝: 64-QFN(9x9)
包裝: 帶卷 (TR)
輸入數目和類型: 2 個單端,雙極; 2 個差分, 雙極
LTC2299
23
2299fa
PACKAGE DESCRIPTIO
U
UP Package
64-Lead Plastic QFN (9mm
× 9mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1705)
9 .00
± 0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING CONFORMS TO JEDEC PACKAGE OUTLINE MO-220 VARIATION WNJR-5
2. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
3. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.20mm ON ANY SIDE, IF PRESENT
4. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
5. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
6. DRAWING NOT TO SCALE
PIN 1 TOP MARK
(SEE NOTE 5)
0.40
± 0.10
64
63
1
2
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
7.15
± 0.10
(4-SIDES)
0.75
± 0.05
R = 0.115
TYP
0.25
± 0.05
0.50 BSC
0.200 REF
0.00 – 0.05
(UP64) QFN 1003
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
0.70
±0.05
7.15
±0.05
(4 SIDES)
8.10
±0.05 9.50 ±0.05
0.25
±0.05
0.50 BSC
PACKAGE OUTLINE
PIN 1
CHAMFER
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