參數(shù)資料
型號： LTC1294
廠商： Linear Technology Corporation
英文描述： Single Chip 12-Bit Data Acquisition System(單片，12位數(shù)據(jù)采集系統(tǒng))
中文描述： 單芯片12位數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)（單片，12位數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)）
文件頁數(shù)： 27/28頁
文件大?。?/td> 403K
代理商： LTC1294
27
LTC1293/LTC1294/LTC1296
PACKAGE DESCRIPTIOU
Dimensions in inches (millimeters) unless otherwise noted.
0.290 - 0.320
(7.366 - 8.128)
GLASS
SEALANT
0° – 15°
0.008 – 0.018
(0.203 – 0.457)
0.385 ± 0.025
(9.779 ± 0.635)
11
3
7
20
16
15
5
6
10
9
17
14
13
12
1
4
2
19
8
18
0.005
(0.127)
0.025
(0.635)
RAD TYP
0.220 - 0.310
(5.588 - 7.874)
1.060
(26.924)
MAX
0.015 – 0.060
(0.381 – 1.524)
0.160
(4.064)
MAX
0.125
(3.175)
MIN
0.080
(2.032)
MAX
0.014 – 0.026
(0.356 – 0.660)
0.100 ± 0.010
(2.540 ± 0.254)
0.200
(5.080)
MAX
0.038 – 0.068
(0.965 – 1.727)
J20 12/91
θ
JA
80
°
C/W
J Package
16-Lead Ceramic DIP
1
2
3
4
5
6
7
8
0.220 – 0.310
(5.588 – 7.874)
0.840
(21.336)
MAX
0.005
(0.127)
MIN
16
13
9
10
11
12
14
15
0.025
(0.635)
RAD TYP
J16 1291
0.290 – 0.320
(7.366 – 8.128)
0.008 – 0.018
(0.203 – 0.460)
0° – 15°
0.385 ± 0.025
(9.779 ± 0.635)
0.015 – 0.060
(0.380 – 1.520)
GLASS
SEALANT
0.080
(2.030)
MAX
0.100 ± 0.010
(2.540 ± 0.254)
0.014 – 0.026
(0.360 – 0.660)
0.038 – 0.068
(0.965 – 1.727)
0.200
(5.080)
MAX
0.160
(4.064)
MAX
0.125
(3.175)
MIN
J Package
20-Lead Ceramic DIP
T
JMAX
150
°
C
θ
JA
80
°
C/W
T
JMAX
150
°
C
N Package
16-Lead Plastic DIP
N16 1291
0.260 ± 0.010
(6.604 ± 0.254)
0.770
(19.558)
16
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
0.009 - 0.015
(0.229 - 0.381)
0.300 – 0.325
(7.620 – 8.255)
0.325–0.015
+0.635
–0.381
(
8.255
)
0.015
(0.381)
MIN
0.125
(3.175)
MIN
0.130 ± 0.005
(3.302 ± 0.127)
0.065
(1.651)
TYP
0.045 – 0.065
(1.143 – 1.651)
0.018 ± 0.003
(0.457 ± 0.076)
0.045 ± 0.015
(1.143 ± 0.381)
0.100 ± 0.010
(2.540 ± 0.254)
T
JMAX
110
°
C
θ
JA
100
°
C/W
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However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no represen-
tation that the interconnection of circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
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LTC1294BCN#PBF 功能描述:IC DATA ACQ SYSTEM 12BIT 20-DIP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - ADCs/DAC - 專用型 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 類型:數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)（DAS） 分辨率（位）:16 b 采樣率（每秒）:21.94k 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 電壓電源:模擬和數(shù)字 電源電壓:1.8 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:40-TQFN-EP（6x6） 包裝:托盤
LTC1294BCSW 功能描述:IC DATA ACQ SYSTEM 12BIT 20-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - ADCs/DAC - 專用型 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 類型:數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)（DAS） 分辨率（位）:16 b 采樣率（每秒）:21.94k 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 電壓電源:模擬和數(shù)字 電源電壓:1.8 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:40-TQFN-EP（6x6） 包裝:托盤
LTC1294BCSW#PBF 功能描述:IC DATA ACQ SYSTEM 12BIT 20-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - ADCs/DAC - 專用型 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 類型:數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)（DAS） 分辨率（位）:16 b 采樣率（每秒）:21.94k 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 電壓電源:模擬和數(shù)字 電源電壓:1.8 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:40-TQFN-EP（6x6） 包裝:托盤
LTC1294BCSW#TR 功能描述:IC DATA ACQ SYS 12BIT 5V 20SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - ADCs/DAC - 專用型 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 類型:數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)（DAS） 分辨率（位）:16 b 采樣率（每秒）:21.94k 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 電壓電源:模擬和數(shù)字 電源電壓:1.8 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:40-TQFN-EP（6x6） 包裝:托盤
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