參數(shù)資料
型號(hào)： LT1739CFE
廠(chǎng)商： Linear Technology
文件頁(yè)數(shù)： 3/20頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC AMP XDSL LINE DRV DUAL20TSSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 74
類(lèi)型： 線(xiàn)路驅(qū)動(dòng)器，發(fā)射器
驅(qū)動(dòng)器/接收器數(shù)： 2/0
規(guī)程： DSL
電源電壓： 5 V ~ 12 V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）裸露焊盤(pán)
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 20-TSSOP-EP
包裝： 管件
11
LT1739
1739fas, sn1739
APPLICATIO S I FOR ATIO
WU
UU
Figure 8. Examples of PCB Metal Used for Heat Dissipation. Driver Package Mounted on Top Layer.
Heat Sink Pad Soldered to Top Layer Metal. Metal Areas Drawn to Scale of Package Size
When PCB cards containing multiple ports are inserted
into a rack in an enclosed cabinet, it is often necessary to
provide airflow through the cabinet and over the cards. As
seen in the graph of Figure 8, this is also very effective in
further reducing the junction-to-ambient thermal resis-
tance of each line driver.
STILL AIR
θJA
TSSOP
100
°C/W
TSSOP
50
°C/W
TSSOP
45
°C/W
DFN
130
°C/W
PACKAGE
TOP LAYER
2ND LAYER
3RD LAYER
BOTTOM LAYER
DFN
75
°C/W
1739 F08a
AIRFLOW (LINEAR FEET PER MINUTE, lfpm)
–50
–60
REDUCTION
IN
θ
JA
(%)
–30
–10
0
–40
–20
200
400
600
800
1739 F08b
1000
100
0
300
500
Typical Reduction in
θJA with
Laminar Airflow Over the Device
700
900
% REDUCTION RELATIVE
TO
θJA IN STILL AIR
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MS3100C22-23P CONN RCPT 8POS WALL MNT W/PINS
IDT72801L10PF8 IC FIFO SYNC DUAL 256X9 64-TQFP
AD7703CRZ IC ADC 20BIT LC2MOS MONO 20SOIC
IDT72V251L20PF IC FIFO SYNC 4096X18 20NS 32QFP
MS27466T11B35PA CONN RCPT 13POS WALL MNT W/PINS
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
LT1739CFE#PBF 功能描述:IC AMP LINE DVR DUAL 20-TSSOP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅(qū)動(dòng)器，接收器，收發(fā)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:27 系列:- 類(lèi)型:收發(fā)器 驅(qū)動(dòng)器/接收器數(shù):3/3 規(guī)程:RS232，RS485 電源電壓:4.75 V ~ 5.25 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-SOIC 包裝:管件
LT1739CFE#TR 功能描述:IC AMP XDSL LINE DRV DUAL20TSSOP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅(qū)動(dòng)器，接收器，收發(fā)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:27 系列:- 類(lèi)型:收發(fā)器 驅(qū)動(dòng)器/接收器數(shù):3/3 規(guī)程:RS232，RS485 電源電壓:4.75 V ~ 5.25 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-SOIC 包裝:管件
LT1739CFE#TRPBF 功能描述:IC AMP XDSL LINE DRV DUAL20TSSOP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅(qū)動(dòng)器，接收器，收發(fā)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:27 系列:- 類(lèi)型:收發(fā)器 驅(qū)動(dòng)器/接收器數(shù):3/3 規(guī)程:RS232，RS485 電源電壓:4.75 V ~ 5.25 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-SOIC 包裝:管件
LT1739CUE 制造商:LINER 制造商全稱(chēng):Linear Technology 功能描述:Dual 500mA, 200MHz xDSL Line Driver Amplifier
LT1739CUE#PBF 功能描述:IC OP AMP XDSL DVR 500MA 12DFN RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅(qū)動(dòng)器，接收器，收發(fā)器 系列:* 標(biāo)準(zhǔn)包裝:27 系列:- 類(lèi)型:收發(fā)器 驅(qū)動(dòng)器/接收器數(shù):3/3 規(guī)程:RS232，RS485 電源電壓:4.75 V ~ 5.25 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-SOIC 包裝:管件
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