型號(hào): | LSP1012 |
廠商: | Microsemi Corporation |
英文描述: | ENHANCED PERFORMANCE SURFACE MOUNT EPSM PACKAGED DEVICES |
中文描述: | 增強(qiáng)性能表面貼裝繞流封裝器件 |
文件頁數(shù): | 3/3頁 |
文件大小: | 322K |
代理商: | LSP1012 |
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PDF描述 |
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