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參數(shù)資料
| 型號： | LSP1012 |
| 廠商： | Microsemi Corporation |
| 英文描述： | ENHANCED PERFORMANCE SURFACE MOUNT EPSM PACKAGED DEVICES |
| 中文描述： | 增強性能表面貼裝繞流封裝器件 |
| 文件頁數(shù)： | 2/3頁 |
| 文件大?。?/td> | 322K |
| 代理商： | LSP1012 |
Microsemi
Microwave Products Division
75 Technology Drive, Lowell, MA. 01851, 978-442-5600, Fax: 978-937-3748
Page 2
Copyright
2000
MSC
1618
.PDF 2000-11-06
W
M
.
C
LSP1000 thru LSP1012
ENHANCED PERFORMANCE
SURFACE MOUNT "EPSM" PACKAGED
DEVICES
PRODUCT PREVIEW
MICROWAVE PRODUCTS DIVISION
P
A
C
K
A
G
E
D
A
T
A
EPSM AVAILABLE CONFIGURATIONS
Figure 1 Outline Style 150(X)
Figure 2 Outline Style 154
Figure 3 Outline Style 250(X)
Figure 4 Outline Style 254
Figure 5 Outline Style 350(X)
Figure 6 Outline Style 252A
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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