參數(shù)資料
型號： LPC12D27FBD100
廠商： NXP Semiconductors N.V.
元件分類： 數(shù)學(xué)處理器
英文描述： 32-bit ARM Cortex-M0 microcontroller; 128 kB flash and 8 kB SRAM; 4 x 40 segment LCD driver
中文描述： 32位ARM Cortex-M0的微控制器，128KB閃存和8 KB靜態(tài)隨機(jī)存儲器;4×40段LCD驅(qū)動器
封裝： LPC12D27FBD100/301<SOT407-1 (LQFP100)|<<http://www.nxp.com/packages/SOT407-1.html<1<Always Pb-free,;
文件頁數(shù)： 46/46頁
文件大小： 371K
代理商： LPC12D27FBD100
NXP Semiconductors
LPC12D27
32-bit ARM Cortex-M0 microcontroller
NXP B.V. 2011.
All rights reserved.
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For sales office addresses, please send an email to: salesaddresses@nxp.com
Date of release: 20 September 2011
Document identifier: LPC12D27
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19. Contents
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General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Ordering options. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
LPC1227 microcontroller . . . . . . . . . . . . . . . . 14
LCD driver . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Functional description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Reset state of the LCD controller and pins. . . 15
LCD bias generator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Oscillator. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Internal clock . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Timing. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Display register. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Segment outputs. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Backplane outputs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Display RAM. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Peripheral power consumption. . . . . . . . . . . . 22
Power consumption . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
Electrical pin characteristics . . . . . . . . . . . . . . 26
ADC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
BOD static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . 32
Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
Power-up ramp conditions . . . . . . . . . . . . . . . 33
Flash memory. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
External clock . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
Internal oscillators. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
I
2
C-bus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
XTAL input . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
XTAL Printed Circuit Board (PCB) layout
guidelines . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
ElectroMagnetic Compatibility (EMC). . . . . . . 39
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
Soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
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References. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
Legal information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
Data sheet status. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
Contact information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
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PDF描述
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LPC12D27FBD100/301,551 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:0
LPC12H25FBD64/301, 功能描述:ARM微控制器 - MCU MCU RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 核心:ARM Cortex M4F 處理器系列:STM32F373xx 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:72 MHz 程序存儲器大小:256 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:32 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.65 V to 3.6 V, 2 V to 3.6 V, 2.2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:LQFP-48 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
LPC12H27FBD64/301, 功能描述:ARM微控制器 - MCU MCU RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 核心:ARM Cortex M4F 處理器系列:STM32F373xx 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:72 MHz 程序存儲器大小:256 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:32 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.65 V to 3.6 V, 2 V to 3.6 V, 2.2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:LQFP-48 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
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