參數(shù)資料
型號： LPC12D27FBD100
廠商： NXP Semiconductors N.V.
元件分類： 數(shù)學(xué)處理器
英文描述： 32-bit ARM Cortex-M0 microcontroller; 128 kB flash and 8 kB SRAM; 4 x 40 segment LCD driver
中文描述： 32位ARM Cortex-M0的微控制器，128KB閃存和8 KB靜態(tài)隨機存儲器;4×40段LCD驅(qū)動器
封裝： LPC12D27FBD100/301<SOT407-1 (LQFP100)|<<http://www.nxp.com/packages/SOT407-1.html<1<Always Pb-free,;
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代理商： LPC12D27FBD100
LPC12D27
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NXP B.V. 2011. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 1 — 20 September 2011
18 of 46
NXP Semiconductors
LPC12D27
32-bit ARM Cortex-M0 microcontroller
9. Thermal characteristics
9.1 Thermal characteristics
The average chip junction temperature, T
j
(
C), can be calculated using the following
equation:
(1)
T
amb
= ambient temperature (
C),
R
th(j-a)
= the package junction-to-ambient thermal resistance (
C/W)
P
D
= sum of internal and I/O power dissipation
The internal power dissipation is the product of I
DD
and V
DD
. The I/O power dissipation of
the I/O pins is often small and many times can be negligible. However it can be significant
in some applications.
T
j
T
amb
P
D
R
th j
a
–
+
=
Table 6.
V
DD
= 3.0 V to 3.6 V; T
amb
=
40
C to +85
C unless otherwise specified.
Symbol
Parameter
R
th(j-a)
thermal resistance from
junction to ambient
Thermal characteristics
Conditions
JEDEC test board; no
air flow
LQFP64 package
LQFP48 package
JEDEC test board
LQFP64 package
LQFP48 package
Min
-
Typ
61
Max
-
Unit
C/W
86
19
-
-
C/W
C/W
R
th(j-c)
thermal resistance from
junction to case
-
36
-
-
150
C/W
C
T
j(max)
maximum junction
temperature
-
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PDF描述
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參數(shù)描述
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LPC12H27FBD64/301, 功能描述:ARM微控制器 - MCU MCU RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 核心:ARM Cortex M4F 處理器系列:STM32F373xx 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:72 MHz 程序存儲器大小:256 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:32 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.65 V to 3.6 V, 2 V to 3.6 V, 2.2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:LQFP-48 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
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