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參數(shù)資料
| 型號： | LFXP3E-3QN208I |
| 廠商： | Lattice Semiconductor Corporation |
| 文件頁數(shù)： | 326/397頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 3.1KLUTS 136I/O 208-PQFP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 48 |
| 系列： | XP |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 3000 |
| RAM 位總計： | 55296 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 136 |
| 電源電壓： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 100°C |
| 封裝/外殼： | 208-BFQFP |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 208-PQFP（28x28） |
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PCB Layout Recommendations
Lattice Semiconductor
for BGA Packages
18-17
PCB cross-sectioning is another method used to verify BGA and PCB quality and reliability. After a new process
has been developed or changed or when qualifying a new vendor, it is a good practice to get physical information
from the vendor on their BGA reflow. When trace/space and drill or laser tolerances are nearing their limits, board
yield can be as be as low as 50% for the bare board fab. Cross-sections give you a good idea if the process is cor-
rect but do not guarantee each batch or each board design will behave the same way due to layout dimensions,
thermal issues, flux/paste and alignment, etc.
Figure 18-17 shows a BGA cross-section that uses a non-soldermask over bare copper-defined pad. (NSMD) pad.
Figure 18-17. BGA Cross-Section
Figure 18-18 shows “offset” micro via stack routing between layers.
Figure 18-18. Cross-Section of Micro Vias
High-resolution video cameras are used for edge inspection to verify ball seating, distortion, solder wetting, flow,
contaminates, etc. Figure 18-19 is a video view of a side/edge shot looking at BGA balls soldered down to the isp-
MACH 4000ZE Pico Evaluation Board (www.latticesemi.com/4000ze-pico-kit), an FR4 4-layer PCB.
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