參數(shù)資料
型號： LFX200EB-03F256C
廠商： Lattice Semiconductor Corporation
文件頁數(shù)： 42/119頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 200K GATES 256-BGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： ispXPGA®
邏輯元件/單元數(shù)： 2704
RAM 位總計： 113664
輸入/輸出數(shù)： 160
門數(shù)： 210000
電源電壓： 2.3 V ~ 3.6 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 256-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-FPBGA（17x17）
Lattice Semiconductor
ispXPGA Family Data Sheet
25
sysIO DC Electrical Characteristics
Over Recommended Operating Conditions
Standard
VIL
VIH
VOL
Max. (V)
VOH
Min. (V)
IOL (mA)
IOH (mA)
Min. (V)
Max. (V)
Min. (V)
Max. (V)
LVCMOS 3.3
-0.3
0.8
2.0
5.5
0.4
VCCO - 0.4
20, 16, 12,
8, 5.33, 4
-20, -16,-12,
-8, -5.33, -4
0.2
VCCO - 0.2
0.1
-0.1
LVCMOS 2.5
-0.3
0.7
1.7
3.6
0.4
VCCO - 0.4
16, 12, 8,
5.33, 4
-16, -12, -8,
-5.33, -4
0.2
VCCO - 0.2
0.1
-0.1
LVCMOS 1.8
1
-0.3
0.68
3
1.07
3
3.6
0.4
VCCO - 0.4
12, 8
1, 5.33,
4
-12, -8
1,
-5.33, -4
0.35VCC
0.65VCC
0.2
VCCO - 0.2
0.1
-0.1
LVTTL
-0.3
0.8
2.0
5.5
0.4
VCCO - 0.4
4
-4
0.2
VCCO - 0.2
0.1
-0.1
PCI 3.3
-0.3
1.08
3
1.5
3
5.5
0.1 VCCO
0.9 VCCO
1.5
-0.5
0.3VCCO
0.5 VCCO
AGP-1X
-0.3
1.08
3
1.5
3
3.6
0.1 VCCO
0.9 VCCO
1.5
-0.5
0.3 VCCO
0.5 VCCO
SSTL 3 Class I
-0.3
VREF - 0.2
VREF + 0.2
3.6
0.7
VCCO - 1.1
8
-8
SSTL 3 Class II
-0.3
VREF - 0.2
VREF + 0.2
3.6
0.5
VCCO - 0.9
16
-16
SSTL 2 Class I
-0.3
VREF - 0.18 VREF + 0.18
3.6
0.54
VCCO - 0.62
7.6
-7.6
SSTL 2 Class II
-0.3
VREF - 0.18 VREF + 0.18
3.6
0.35
VCCO - 0.43
15.2
-15.2
CTT 3.3
-0.3
VREF - 0.2
VREF + 0.2
3.6
VREF - 0.4
VREF + 0.4
8
-8
CTT 2.5
-0.3
VREF - 0.2
VREF + 0.2
3.6
VREF - 0.4
VREF + 0.4
8
-8
HSTL Class I
-0.3
VREF - 0.1
VREF + 0.1
3.6
0.4
VCCO - 0.4
8
-8
HSTL Class III
-0.3
VREF - 0.1
VREF + 0.1
3.6
0.4
VCCO - 0.4
24
-8
GTL+
-0.3
VREF - 0.2
VREF + 0.2
3.6
0.6
N/A
36
N/A
1. Design tool default setting.
2. The average DC current drawn by I/Os between adjacent bank GND connections, or between the last GND in an I/O bank and the end of the
I/O bank, as shown in the logic signals connection table, shall not exceed n*8mA. Where n is the number of I/Os between bank GND con-
nections or between the last GND in a bank and the end of a bank
3. Applicable for ispXPGA B devices.
SELECT
DEVICES
DISCONTINUED
相關(guān)PDF資料
PDF描述
LFX200EB-03FN256C IC FPGA 200K GATES 256-BGA
HMM44DSEF CONN EDGECARD 88POS .156 EYELET
HSM44DRTF CONN EDGECARD 88POS DIP .156 SLD
LFECP20E-4FN672I IC FPGA 19.7KLUTS 672FPBGA
HMM44DRTF CONN EDGECARD 88POS DIP .156 SLD
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參數(shù)描述
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LFX200EB-03F516C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 210K 208 I/O ispJTAG RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFX200EB-03F516I 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 210K 208 I/O ispJTAG RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFX200EB-03FH516C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 Use LFX200EB-03F516C RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFX200EB-03FH516I 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 Use LFX200EB-03F516I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
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