參數(shù)資料
型號： LFSC3GA15E-6FN256I
廠商： LATTICE SEMICONDUCTOR CORP
元件分類： FPGA
中文描述： FPGA, 56 CLBS, 15000 GATES, 1000 MHz, PBGA256
封裝： 17 X 17 MM, LEAD FREE, FPBGA-256
文件頁數(shù)： 167/243頁
文件大?。?/td> 2674K
代理商： LFSC3GA15E-6FN256I
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Introduction
Lattice Semiconductor
LatticeSC/M Family Data Sheet
1-2
Table 1-1. LatticeSC Family Selection Guide
1
The LatticeSCM devices add MACO-enabled IP functionality to the base LatticeSC devices. Table 1-2 shows the
type and number of each pre-engineered IP core.
Table 1-2. LatticeSCM Family
Introduction
The LatticeSC family of FPGAs combines a high-performance FPGA fabric, high-speed SERDES, high-perfor-
mance I/Os and large embedded RAM in a single industry leading architecture. This FPGA family is fabricated in a
state of the art technology to provide one of the highest performing FPGAs in the industry.
This family of devices includes features to meet the needs of today’s communication network systems. These fea-
tures include SERDES with embedded advance PCS (Physical Coding sub-layer), up to 7.8 Mbits of sysMEM
embedded block RAM, dedicated logic to support system level standards such as RAPIDIO, SPI4.2, SFI-4, UTO-
PIA, XGMII and CSIX. The devices in this family feature clock multiply, divide and phase shift PLLs, numerous
Device
SC15
SC25
SC40
SC80
SC115
LUT4s (K)
1525
4080
115
sysMEM Blocks (18Kb)
56
104
216
308
424
Embedded Memory (Mbits)
1.03
1.92
3.98
5.68
7.8
Max. Distributed Memory (Mbits)
0.24
0.41
0.65
1.28
1.84
Number of 3.8Gbps SERDES (Max.)
8
16
32
DLLs
12
Analog PLLs
88888
MACO Blocks
4
6
10
12
Package I/O/SERDES Combinations (1mm ball pitch)
256-ball fpBGA (17 x 17mm)
139/4
900-ball fpBGA (31 x 31mm)
300/8
378/8
1020-ball fcBGA (33 x 33mm)
2
476/16
562/16
1152-ball fcBGA (35 x 35mm)
3
604/16
660/16
1704-ball fcBGA (42.5 x 42.5mm)
3
904/32
942/32
1. The information in this preliminary data sheet is by definition not final and subject to change. Please consult the Lattice web site and your
local Lattice sales office to ensure you have the latest information regarding the specifications for these products as you make critical
design decisions.
2. Organic fcBGA converted to organic fcBGA revision 2 per PCN #02A-10.
3. Ceramic fcBGA converted to organic fcBGA per PCN #01A-10.
Device
SCM15
SCM25
SCM40
SCM80
SCM115
flexiMAC Blocks
1GbE Mode
10GbE Mode
PCI Express Mode
12224
SPI4.2 Blocks
12222
Memory Controller Blocks
DDR/DDR2 DRAM Mode
QDR II/II+ SRAM Mode
RLDRAM I
RLDRAM II CIO/SIO
12222
Low-Speed CDR Blocks
00222
PCI Express LTSSM (PHY) Blocks
10222
Note: See each IP core user’s guide for more information about support for specific LatticeSCM devices.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
LFSCM3GA40EP1-5FFN1020I
LFXP2-40E-6FN484I
LFXP2-17E-7F484C
LFXP20E-3FN484C
LFXP20E-5FN484C
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
LFSC3GA15E-6FN900C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 15.2K LUTs 3G SERDES 1.2V -6 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFSC3GA15E-6FN900I 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 15.2K LUTs 3G SERDES 1.2V -6 Spd I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFSC3GA15E-7F256C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 15.2K LUTs 3G SERDES 1.2V -7 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFSC3GA15E-7F900C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 15.2K LUTs 3G SERDES 1.2V -7 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFSC3GA15E-7FN256C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 15.2K LUTs 3G SERDES 1.2V -7 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
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