參數(shù)資料
型號(hào)： KMSC7119VM1200
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 42/60頁(yè)
文件大小： 0K
描述： DSP 16BIT W/DDR CTRLR 400-MAPBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2
系列： StarCore
類型： 定點(diǎn)
接口： 主機(jī)接口，I²C，UART
時(shí)鐘速率： 300MHz
非易失內(nèi)存： ROM（8 kB）
芯片上RAM： 464kB
電壓 - 輸入/輸出： 3.30V
電壓 - 核心： 1.20V
工作溫度： -40°C ~ 105°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 400-LFBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 400-MAPBGA（17x17）
包裝： 托盤
Hardware Design Considerations
MSC7119 Data Sheet, Rev. 8
Freescale Semiconductor
47
3.2.2.5
Case 5 (not recommended for new designs)
The power-up sequence is as follows:
1.
Turn on the VDDIO (3.3 V) supply first.
2.
Turn on the VDDM (2.5 V) supply second.
3.
Turn on the VDDC (1.2 V) supply third.
4.
Turn on the VREF (1.25 V) supply fourth (last).
Note:
Make sure that the time interval between the ramp-up of VDDIO and VDDM is less than 10 ms.
The power-down sequence is as follows:
1.
Turn off the VREF (1.25 V) supply first.
2.
Turn off the VDDC (1.2 V) supply second.
3.
Turn off the VDDM (2.5 V) supply third.
4.
Turn of the VDDIO (3.3 V) supply fourth (last).
Use the following guidelines:
Make sure that the time interval between the ramp-down of VDDIO and VDDM is less than 10 ms.
Make sure that the time interval between the ramp-up or ramp-down for VDDC and VDDM is less than 2 ms for
power-up and power-down.
Refer to Figure 34 for relative timing for power sequencing case 5.
Note:
Cases 1, 2, 3, and 4 are recommended for system design. Designs that use Case 5 may have large current spikes on
the VDDM supply at startup and is not recommended for most designs. If a design uses case 5, it must accommodate
the potential current spikes. Verify risks related to current spikes using actual information for the specific application.
Figure 34. Voltage Sequencing Case 5
Time
Vo
lt
a
g
e
Ramp-down
Ramp-up
VDDIO = 3.3 V
VDDM = 2.5 V
VDDC = 1.2 V
VREF = 1.25 V
<10 ms
<2 ms
<10 ms
相關(guān)PDF資料
PDF描述
KMSC7118VF1200 DSP 16BIT W/DDR CTRLR 400-MAPBGA
AIML-0805-R68K-T INDUCTOR MULTILAYER 0.68UH 0805
MMBD1201 DIODE 100V 200MA SOT23
KMSC7116VM1000 DSP 16BIT W/DDR CTRLR 400-MAPBGA
VE-23N-EU CONVERTER MOD DC/DC 18.5V 200W
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參數(shù)描述
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KMSC8122TMP4800V 功能描述:DSP 16BIT QUAD 300MHZ 431-FCPBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:StarCore 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
KMSC8122TMP6400 功能描述:數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC MSC8122TMP6400 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
KMSC8122TMP6400V 功能描述:DSP 16BIT QUAD CORE 431-FCPBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:StarCore 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點(diǎn) 接口:I²C，McASP，McBSP 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
KMSC8122TVT4800V 功能描述:DSP 16BIT QUAD 300MHZ 431-FCPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:StarCore 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點(diǎn) 接口:I²C，McASP，McBSP 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
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