參數(shù)資料
型號： KMPC885ZP80
廠商： 飛思卡爾半導(dǎo)體(中國)有限公司
英文描述： Hardware Specifications
中文描述： 硬件規(guī)格
文件頁數(shù)： 89/92頁
文件大?。?/td> 1499K
代理商： KMPC885ZP80
MPC885/MPC880 Hardware Specifications, Rev. 3
89
Freescale Semiconductor
Document Revision History
17 Document Revision History
Table 40
lists significant changes between revisions of this hardware specification.
Table 40. Document Revision History
Revision
Number
Date
Changes
0
02/2003
Initial revision.
0.1
04/2003
Added pinout and pinout assignments table. Added the USB timing to Section 14. Added
the Reduced MII to Section 15. Removed the Data Parity. Made some changes to the
Features list.
0.2
05/2003
Made the changes to the RMII Timing, Made sure all the V
DDL
, V
DDH
, and GND show up
on the pinout diagram. Changed the SPI Master Timing Specs. 162 and 164.
0.3
05/2003
Corrected the signals that had overlines on them.
0.4
5/2003
Changed the pin descriptions for PD8 and PD9.
0.5
5/2003
Changed some more typos, put in the phsel and phreq pins. Corrected the USB timing.
0.6
6/2003
Changed the pin descriptions per the June 22 spec.
0.7
7/2003
Added the RxClav and TxClav signals to PC15.
0.8
8/2003
Added the Reference to USB 2.0 to the Features list and removed 1.1 from USB on the
block diagrams.
0.9
8/2003
Changed the USB description to full-/low-speed compatible.
1.0
9/2003
Added the DSP information in the Features list
Fixed table formatting.
Nontechnical edits.
Released to the external web.
2.0
12/2003
Changed the maximum operating frequency to 133 MHz.
Put in the orderable part numbers that are orderable.
Put the timing in the 80 MHz column.
Rounded the timings to hundredths in the 80 MHz column.
Put the pin numbers in footnotes by the maximum currents in Table 6.
Changed 22 and 41 in the Timing.
Put in the Thermal numbers.
3.0
7/22/2004
Added sentence to Spec B1A about EXTCLK and CLKOUT being in Alignment for
Integer Values
Added a footnote to Spec 41 specifying that EDM = 1
Added RMII1_EN under M1II_EN in Table 36 Pin Assignments
Added a tablefootnote to Table 6 DC Electrical Specifications about meeting the VIL
Max of the I2C Standard
Put the new part numbers in the Ordering Information Section
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PDF描述
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KMQ100VB102M18X35LL 功能描述:鋁質(zhì)電解電容器 - 帶引線 1000UF 100V RoHS:否 制造商:Kemet 引線類型: 電容:220 uF 容差:20 % 電壓額定值:25 V 工作溫度范圍: 端接類型:Radial 外殼直徑:8 mm 外殼長度:11 mm 引線間隔:5 mm 產(chǎn)品:General Purpose Electrolytic Capacitors 封裝:Bulk
KMQ160VS102M22X40T2 功能描述:CAP ALUM 1000UF 160V 20% SNAP RoHS:否 類別:電容器 >> 鋁 系列:KMQ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,000 系列:142 RHS 電容:4700µF 額定電壓:10V 容差:±20% 壽命@溫度:105°C 時為 2000 小時 工作溫度:-40°C ~ 105°C 特點(diǎn):通用 紋波電流:1.26A ESR（等效串聯(lián)電阻）:- 阻抗:- 安裝類型:通孔 封裝/外殼:徑向，Can 尺寸/尺寸:0.492" 直徑（12.50mm） 高度 - 座高（最大）:1.063"（27.00mm） 引線間隔:0.197"（5.00mm） 表面貼裝占地面積:- 包裝:散裝
KMQ160VS102M25X35T2 功能描述:CAP ALUM 1000UF 160V 20% SNAP RoHS:否 類別:電容器 >> 鋁 系列:KMQ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,000 系列:142 RHS 電容:4700µF 額定電壓:10V 容差:±20% 壽命@溫度:105°C 時為 2000 小時 工作溫度:-40°C ~ 105°C 特點(diǎn):通用 紋波電流:1.26A ESR（等效串聯(lián)電阻）:- 阻抗:- 安裝類型:通孔 封裝/外殼:徑向，Can 尺寸/尺寸:0.492" 直徑（12.50mm） 高度 - 座高（最大）:1.063"（27.00mm） 引線間隔:0.197"（5.00mm） 表面貼裝占地面積:- 包裝:散裝
KMQ160VS122M25X40T2 功能描述:CAP ALUM 1200UF 160V 20% SNAP RoHS:否 類別:電容器 >> 鋁 系列:KMQ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,000 系列:142 RHS 電容:4700µF 額定電壓:10V 容差:±20% 壽命@溫度:105°C 時為 2000 小時 工作溫度:-40°C ~ 105°C 特點(diǎn):通用 紋波電流:1.26A ESR（等效串聯(lián)電阻）:- 阻抗:- 安裝類型:通孔 封裝/外殼:徑向，Can 尺寸/尺寸:0.492" 直徑（12.50mm） 高度 - 座高（最大）:1.063"（27.00mm） 引線間隔:0.197"（5.00mm） 表面貼裝占地面積:- 包裝:散裝
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