參數(shù)資料
型號(hào)： KMPC885ZP133
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 77/87頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MPU POWERQUICC 133MHZ 357PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2
系列： MPC8xx
處理器類型： 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度： 133MHz
電壓： 3.3V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 357-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 357-PBGA（25x25）
包裝： 托盤
MPC885/MPC880 PowerQUICC Hardware Specifications, Rev. 7
Freescale Semiconductor
79
Mechanical Data and Ordering Information
ALE_B, DSCK/AT1
D8
Bidirectional
Three-state
IP_B[0:1], IWP[0:1],
VFLS[0:1]
A9, D9
Bidirectional
IP_B2, IOIS16_B, AT2
C8
Bidirectional
Three-state
IP_B3, IWP2, VF2
C9
Bidirectional
IP_B4, LWP0, VF0
B9
Bidirectional
IP_B5, LWP1, VF1
A10
Bidirectional
IP_B6, DSDI, AT0
A8
Bidirectional
Three-state
IP_B7, PTR, AT3
B8
Bidirectional
Three-state
OP0, UtpClk_Split1
B6
Bidirectional
OP1
C6
Output
OP2, MODCK1, STS
D6
Bidirectional
OP3, MODCK2, DSDO
A6
Bidirectional
BADDR30, REG
A7
Output
BADDR[28:29]
C5, B5
Output
AS
D7
Input
PA15, USBRXD
N16
Bidirectional
PA14, USBOE
P17
Bidirectional
(Optional: open-drain)
PA13, RXD2
W11
Bidirectional
PA12, TXD2
P16
Bidirectional
(Optional: open-drain)
PA11, RXD4, MII1-TXD0,
RMII1-TXD0
W9
Bidirectional
(Optional: open-drain)
PA10, MII1-TXER, TIN4,
CLK7
W17
Bidirectional
(Optional: open-drain)
PA9, L1TXDA, RXD3
T15
Bidirectional
(Optional: open-drain)
PA8, L1RXDA, TXD3
W15
Bidirectional
(Optional: open-drain)
PA7, CLK1, L1RCLKA,
BRGO1, TIN1
V14
Bidirectional
PA6, CLK2, TOUT1
U13
Bidirectional
PA5, CLK3, L1TCLKA,
BRGO2, TIN2
W13
Bidirectional
Table 39. Pin Assignments (continued)
Name
Pin Number
Type
相關(guān)PDF資料
PDF描述
IDT70V3389S5BF IC SRAM 1.125MBIT 5NS 208FBGA
ASM43DREI CONN EDGECARD 86POS .156 EYELET
KMPC885VR80 IC MPU POWERQUICC 80MHZ 357PBGA
KMPC885VR66 IC MPU POWERQUICC 66MHZ 357PBGA
KMPC885VR133 IC MPU POWERQUICC 133MHZ 357PBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
KMPC885ZP66 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Hardware Specifications
KMPC885ZP80 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPG666-4 制造商:Kingstate Electronics Corporation 功能描述:
KMQ100VB102M18X35LL 功能描述:鋁質(zhì)電解電容器 - 帶引線 1000UF 100V RoHS:否 制造商:Kemet 引線類型: 電容:220 uF 容差:20 % 電壓額定值:25 V 工作溫度范圍: 端接類型:Radial 外殼直徑:8 mm 外殼長度:11 mm 引線間隔:5 mm 產(chǎn)品:General Purpose Electrolytic Capacitors 封裝:Bulk
KMQ160VS102M22X40T2 功能描述:CAP ALUM 1000UF 160V 20% SNAP RoHS:否 類別:電容器 >> 鋁 系列:KMQ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,000 系列:142 RHS 電容:4700µF 額定電壓:10V 容差:±20% 壽命@溫度:105°C 時(shí)為 2000 小時(shí) 工作溫度:-40°C ~ 105°C 特點(diǎn):通用 紋波電流:1.26A ESR（等效串聯(lián)電阻）:- 阻抗:- 安裝類型:通孔 封裝/外殼:徑向，Can 尺寸/尺寸:0.492" 直徑（12.50mm） 高度 - 座高（最大）:1.063"（27.00mm） 引線間隔:0.197"（5.00mm） 表面貼裝占地面積:- 包裝:散裝
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