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參數(shù)資料
| 型號： | KMPC885ZP133 |
| 廠商： | 飛思卡爾半導體(中國)有限公司 |
| 英文描述： | Hardware Specifications |
| 中文描述： | 硬件規(guī)格 |
| 文件頁數(shù)： | 68/92頁 |
| 文件大?。?/td> | 1499K |
| 代理商： | KMPC885ZP133 |
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MPC885/MPC880 Hardware Specifications, Rev. 3
68
Freescale Semiconductor
CPM Electrical Characteristics
Table 29
provides the I
2
C (SCL > 100 KHz) timings.
210
SDL/SCL fall time
—
300
ns
211
Stop condition setup time
4.7
—
μ
s
1
SCL frequency is given by SCL = BRGCLK_frequency / ((BRG register + 3)
×
pre_scaler
×
2).
The ratio SyncClk/(BRGCLK/pre_scaler) must be greater or equal to 4/1.
Table 29. I
2
C Timing (SCL > 100 KH
Z
)
Num
Characteristic
Expression
All Frequencies
Unit
Min
Max
200
SCL clock frequency (slave)
fSCL
0
BRGCLK/48
Hz
200
SCL clock frequency (master)
1
1
SCL frequency is given by SCL = BrgClk_frequency / ((BRG register + 3)
×
pre_scaler
×
2).
The ratio SyncClk/(Brg_Clk/pre_scaler) must be greater or equal to 4/1.
fSCL
BRGCLK/16512
BRGCLK/48
Hz
202
Bus free time between transmissions
—
1/(2.2
×
fSCL)
—
s
203
Low period of SCL
—
1/(2.2
×
fSCL)
—
s
204
High period of SCL
—
1/(2.2
×
fSCL)
—
s
205
Start condition setup time
—
1/(2.2
×
fSCL)
—
s
206
Start condition hold time
—
1/(2.2
×
fSCL)
—
s
207
Data hold time
—
0
—
s
208
Data setup time
—
1/(40
×
fSCL)
—
s
209
SDL/SCL rise time
—
—
1/(10
×
fSCL)
s
210
SDL/SCL fall time
—
—
1/(33
×
fSCL)
s
211
Stop condition setup time
—
1/2(2.2
×
fSCL)
—
s
Table 28. I
2
C Timing (SCL < 100 KH
Z
) (continued)
Num
Characteristic
All Frequencies
Unit
Min
Max
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| KMPC870ZT133 | 1752A CM 4P24 RED 1000F SP |
| KMPC875ZT133 | CONNECTOR ACCESSORY |
| KMPC870ZT66 | Hardware Specifications |
| KMPC870ZT80 | Hardware Specifications |
| KMPC875ZT66 | Hardware Specifications |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| KMPC885ZP66 | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Hardware Specifications |
| KMPC885ZP80 | 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| KMPG666-4 | 制造商:Kingstate Electronics Corporation 功能描述: |
| KMQ100VB102M18X35LL | 功能描述:鋁質電解電容器 - 帶引線 1000UF 100V RoHS:否 制造商:Kemet 引線類型: 電容:220 uF 容差:20 % 電壓額定值:25 V 工作溫度范圍: 端接類型:Radial 外殼直徑:8 mm 外殼長度:11 mm 引線間隔:5 mm 產(chǎn)品:General Purpose Electrolytic Capacitors 封裝:Bulk |
| KMQ160VS102M22X40T2 | 功能描述:CAP ALUM 1000UF 160V 20% SNAP RoHS:否 類別:電容器 >> 鋁 系列:KMQ 標準包裝:2,000 系列:142 RHS 電容:4700µF 額定電壓:10V 容差:±20% 壽命@溫度:105°C 時為 2000 小時 工作溫度:-40°C ~ 105°C 特點:通用 紋波電流:1.26A ESR（等效串聯(lián)電阻）:- 阻抗:- 安裝類型:通孔 封裝/外殼:徑向，Can 尺寸/尺寸:0.492" 直徑（12.50mm） 高度 - 座高（最大）:1.063"（27.00mm） 引線間隔:0.197"（5.00mm） 表面貼裝占地面積:- 包裝:散裝 |
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