參數(shù)資料
型號: KMPC885ZP133
廠商: 飛思卡爾半導體(中國)有限公司
英文描述: Hardware Specifications
中文描述: 硬件規(guī)格
文件頁數(shù): 28/92頁
文件大小: 1499K
代理商: KMPC885ZP133
MPC885/MPC880 Hardware Specifications, Rev. 3
28
Freescale Semiconductor
Bus Signal Timing
Figure 13. External Bus Read Timing (GPCM Controlled—TRLX = 0, ACS = 10)
Figure 14. External Bus Read Timing (GPCM Controlled—TRLX = 0, ACS = 11)
CLKOUT
A[0:31]
CSx
OE
TS
D[0:31]
B11
B12
B8
B22
B23
B26
B19
B18
B25
B24
CLKOUT
A[0:31]
CSx
OE
TS
D[0:31]
B11
B12
B22
B8
B22
B23
B24
B25
B26
B19
B18
相關PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
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KMPG666-4 制造商:Kingstate Electronics Corporation 功能描述:
KMQ100VB102M18X35LL 功能描述:鋁質(zhì)電解電容器 - 帶引線 1000UF 100V RoHS:否 制造商:Kemet 引線類型: 電容:220 uF 容差:20 % 電壓額定值:25 V 工作溫度范圍: 端接類型:Radial 外殼直徑:8 mm 外殼長度:11 mm 引線間隔:5 mm 產(chǎn)品:General Purpose Electrolytic Capacitors 封裝:Bulk
KMQ160VS102M22X40T2 功能描述:CAP ALUM 1000UF 160V 20% SNAP RoHS:否 類別:電容器 >> 鋁 系列:KMQ 標準包裝:2,000 系列:142 RHS 電容:4700µF 額定電壓:10V 容差:±20% 壽命@溫度:105°C 時為 2000 小時 工作溫度:-40°C ~ 105°C 特點:通用 紋波電流:1.26A ESR(等效串聯(lián)電阻):- 阻抗:- 安裝類型:通孔 封裝/外殼:徑向,Can 尺寸/尺寸:0.492" 直徑(12.50mm) 高度 - 座高(最大):1.063"(27.00mm) 引線間隔:0.197"(5.00mm) 表面貼裝占地面積:- 包裝:散裝