參數(shù)資料
型號(hào)： IL3185E
廠商： NVE Corp/Isolation Products
文件頁數(shù)： 8/18頁
文件大小： 0K
描述： TXRX ISO BUS 5MBPS RS485 16SOIC
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： IsoLoop® Isolator
產(chǎn)品目錄繪圖： IL3(1,2,4)85 Circuit
特色產(chǎn)品： Wide-Body SOIC-16 Isolators
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 50
系列： IsoLoop®
類型： 收發(fā)器，隔離式
驅(qū)動(dòng)器/接收器數(shù)： 1/1
規(guī)程： RS485
電源電壓： 3 V ~ 5.5 V，4.5 V ~ 5.5 V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 16-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 16-SOIC
包裝： 管件
產(chǎn)品目錄頁面： 2771 (CN2011-ZH PDF)
其它名稱： 390-1095-5
IL3185/IL3122
16
NVE Corporation
11409 Valley View Road, Eden Prairie, MN 55344-3617
Phone: (952) 829-9217
Fax: (952) 829-9189
www.IsoLoop.com
NVE Corporation
Revision History
ISB-DS-001 IL3185/22-P
November 2013
Changes
IEC 60747-5-5 (VDE 0884) certification.
Upgraded from MSL 2 to MSL 1.
Rearranged low level input current specification so maximum is more than minimum.
ISB-DS-001 IL3185/22-O
Changes
Added VDE 0884 pending.
Clarified switching specifications.
Updated package drawings.
Added recommended solder pad layouts.
ISB-DS-001 IL3185/22-N
Changes
Detailed isolation and barrier specifications.
Cosmetic changes.
ISB-DS-001-IL3185/22-M
Changes
Added minimum/maximum coil resistance specifications.
Misc. cosmetic changes.
ISB-DS-001-IL3185/22-L
Changes
Update terms and conditions.
ISB-DS-001-IL3185/22-K
Changes
Clarified ground pin connections (pp. 3-4).
ISB-DS-001-IL3185/22-J
Changes
Changes to current-limiting resistor values (pp. 7 and 10).
Details for boost capacitor selection (p. 7).
ISB-DS-001-IL3185/22-I
Changes
Noted UL1577 approval.
ISB-DS-001-IL3185/22-H
Changes
Added bus-protection ESD specification (15 kV).
ISB-DS-001-IL3185/22-G
Changes
Added typical coil resistance and temperature coefficient specifications.
Added note on package drawings that pin-spacing tolerances are non-accumulating.
ISB-DS-001-IL3185/22-F
Changes
Changed ordering information to reflect that devices are now fully RoHS compliant with
no exemptions.
ISB-DS-001-IL3185/22-E
Changes
Eliminated soldering profile chart
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