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參數(shù)資料
型號(hào)： IDT79RC32V332-133DHG
廠商： IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁(yè)數(shù)： 7/30頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC PROC 32BIT CPU 133MHZ 208-QFP
產(chǎn)品變化通告： Product Discontinuation 07/Dec/2009
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 24
系列： Interprise™
處理器類(lèi)型： RISC 32-位
速度： 133MHz
電壓： 3.3V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 208-BFQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 208-PQFP（28x28）
包裝： 托盤(pán)
其它名稱(chēng)： 79RC32V332-133DHG
15 of 30
May 4, 2004
IDT 79RC32332
AC Timing Characteristics — RC32332
Ta Commercial = 0
°C to +70°C; Ta Industrial = -40°C to +85°C
3.3V version: Vcc Core = +3.3V±5%; Vcc I/O = +3.3V±5%
2.5V version: Vcc Core = +2.5V±5%; Vcc I/O = +3.3V±5%
Signal
Symbol
Reference
Edge
100MHz1
133MHz1
150MHz1
Units
User Manual
Timing
Diagram
Reference
Min
Max
Min
Max
Min
Max
Local System Interface
mem_data[31:0] (data phase)
Tsu2
cpu_masterclk rising
6
—
5
—
4.8
—
ns
Chapter 9, Figures
9.2 and 9.3
Chapter 10,
Figures 10.6
through 10.8
mem_data[31:0] (data phase)
Thld2
cpu_masterclk rising
1.5
—
1.5
—
1.5
—
ns
cpu_dt_r_n
Tdo3
cpu_masterclk rising
—
15
—
12
—
10
ns
mem_data[31:0]
Tdo4
cpu_masterclk rising
—
12
—
10
—
9.3
ns
mem_data[31:0] output hold time
Tdoh1
cpu_masterclk rising
1
—
1
—
1
—
ns
mem_data[31:0] (tristate disable
time)
Tdz
cpu_masterclk rising
—
122
—102
—9.32
ns
mem_data[31:0] (tristate to data
time)
Tzd
cpu_masterclk rising
—
122
—102
—9.32
ns
mem_wait_n
Tsu6
cpu_masterclk rising
9
—
7
—
6
—
ns
mem_wait_n
Thld8
cpu_masterclk rising
1
—
1
—
1
—
ns
mem_addr[22:2]
Tdo5
cpu_masterclk rising
—
12
—
9
—
8
ns
mem_cs_n[5:0]
Tdo6
cpu_masterclk rising
—
12
—
9
—
8
ns
mem_oe_n, mem_245_oe_n
Tdo7
cpu_masterclk rising
—
12
—
9
—
8
ns
mem_we_n[3:0]
Tdo7a
cpu_masterclk rising
—
15
—
12
—
10
ns
mem_245_dt_r_n
Tdo8
cpu_masterclk rising
—
15
—
12
—
10
ns
mem_addr[25:2]
mem_cs_n[5:0]
mem_oe_n, mem_we_n[3:0],
mem_245_dt_r_n,
mem_245_oe_n
Tdoh3
cpu_masterclk rising
1.5
—
1.5
—
1.5
—
ns
PCI for 3.3V Device3
pci_ad[31:0], pci_cbe_n[3:0],
pci_par, pci_frame_n, pci_trdy_n,
pci_irdy_n, pci_stop_n, pci_perr_n,
pci_serr_n, pci_devsel_n,
pci_lock_n
Tsu
pci_clk rising
3—
3—3—
ns
pci_idsel, pci_req_n[2],
pci_req_n[1], pci_req_n[0],
pci_gnt_n[0], pci_inta_n
Tsu
pci_clk rising
5—
5—5—
ns
pci_gnt_n[0]
Tsu
pci_clk rising
5
—
5
—
5
—
ns
pci_ad[31:0], pci_cbe_n[3:0],
pci_par, pci_frame_n, pci_trdy_n,
pci_irdy_n, pci_stop_n, pci_perr_n,
pci_serr_n, pci_devsel_n,
pci_lock_n4
Thld
pci_clk rising
0
—
0
—
0
—
ns
Table 6 AC Timing Characteristics - RC32332 (Part 1 of 4)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
IDT70V35S15PF IC SRAM 144KBIT 15NS 100TQFP
IDT709149S10PF8 IC SRAM 36KBIT 10NS 80TQFP
FMM43DSEI CONN EDGECARD 86POS .156 EYELET
FMM43DRKI CONN EDGECARD 86POS DIP .156 SLD
EMC31DTEF CONN EDGECARD 62POS .100 EYELET
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
IDT79RC32V332-133DHGI 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:IC PROC 32BIT CPU 133MHZ 208-QFP
IDT79RC32V332-133DHI 功能描述:IC PROC 32BIT CPU 133MHZ 208-QFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤(pán)
IDT79RC32V332-150DH 功能描述:IC PROC 32BIT CPU 150MHZ 208-QFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤(pán)
IDT79RC32V332-150DHG 功能描述:IC PROC 32BIT CPU 150MHZ 208-QFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤(pán)
IDT79RC32V333-100DH 功能描述:IC PROC 32BIT CPU 100MHZ 208-QFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤(pán)
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