參數(shù)資料
型號(hào): IDT79RC32H435-400BC
廠商: IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁數(shù): 21/53頁
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描述: IC MPU 32BIT CORE 400MHZ 256-BGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 90
系列: Interprise™
處理器類型: MIPS32 32-位
速度: 400MHz
電壓: 1.2V
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 256-CABGA(17x17)
包裝: 托盤
其它名稱: 79RC32H435-400BC
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January 19, 2006
IDT 79RC32435
Figure 11 PCI AC Timing Waveform
Figure 12 PCI AC Timing Waveform — PCI Reset in Host Mode
Tdo_10c
Tzd_10b
Tdz_10b
Tdo_10b
Thld_10c
Tsu_10c
Thld_10b
Tsu_10b
Thigh_10a
Tper_10a
valid
PCICLK
Bussed output
Point to point output
Bussed input
Point to point input
Tlow_10a
Tpw_10d
PCI interface enabled
cold reset
warm reset
COLDRSTN
PCIRSTN (output)
RSTN
Note: During and after cold reset, PCIRSTN is tri-stated and requires a pull-down to reach a low state.
After the PCI interface is enabled in host mode, PCIRSTN will be driven either high or low depending on the
(tri-state)
reset state of the RC32435.
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PDF描述
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參數(shù)描述
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IDT79RC32K438-200BB 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 200MHZ 416-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤
IDT79RC32K438-200BBG 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 200MHZ 416-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤
IDT79RC32K438-200BBGI 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 200MHZ 416-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤
IDT79RC32K438-200BBI 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 200MHZ 416-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤