1. t
參數資料
型號： IDT723642L15PF8
廠商： IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁數： 15/25頁
文件大小： 0K
描述： IC FIFO SYNC 2048X36 120QFP
標準包裝： 750
系列： 7200
功能： 同步
存儲容量： 72K（2K x 36）
數據速率： 67MHz
訪問時間： 15ns
電源電壓： 4.5 V ~ 5.5 V
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 120-LQFP
供應商設備封裝： 120-TQFP（14x14）
包裝： 帶卷 (TR)
其它名稱： 723642L15PF8
22
IDT723622/723632/723642 CMOS SyncBiFIFO
256 x 36 x 2, 512 x 36 x 2, 1,024 x 36 x 2
COMMERCIALTEMPERATURERANGE
NOTES:
1. tSKEW2 is the minimum time between a rising CLKB edge and a rising CLKA edge for
AFB to transition HIGH in the next CLKB cycle. If the time between the rising CLKB edge
and rising CLKA edge is less than tSKEW2, then
AFB may transition HIGH one CLKB cycle later than shown.
2. FIFO2 write (
CSB = LOW, W/RB = LOW, MBB = LOW), FIFO2 read (CSA = LOW, W/RA = LOW, MBA = LOW). Data in the FIFO2 output register has been read from the FIFO.
3. D = Maximum FIFO Depth = 256 for the IDT723622, 512 for the IDT723632, 1,024 for the IDT723642.
Figure 15. Timing for
AFB
AFB when FIFO2 is Almost-Full
Figure 16. Timing for Mail1 Register and
MBF1
MBF1 Flag
3022 drw 18
CLKA
ENA
A0 - A35
MBA
CSA
W/RA
CLKB
MBF1
CSB
MBB
ENB
B0 - B35
W/RB
W1
tENS1
tENH
tDS
tDH
tPMF
tEN
tMDV
tPMR
tENS2
tENH
tDIS
W1 (Remains valid in Mail1 Register after read)
FIFO1 Output Register
tENS1
tENS2
tENH
AFB
CLKB
ENA
3022 drw 17
ENB
CLKA
12
tSKEW2
tENS2
tENH
tPAF
tENS2
tENH
tPAF
[D-(Y2+1)] Words in FIFO2
(D-Y2) Words in FIFO2
(1)
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PDF描述
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IDT723642L15PQFGI 功能描述:IC FIFO SYNC 2048X36 132QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:7200 標準包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲容量:256（64 x 4） 數據速率:- 訪問時間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供應商設備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433
IDT723643L12PF 功能描述:IC FIFO SYNC 1024X36 128QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:7200 標準包裝:90 系列:7200 功能:同步 存儲容量:288K（16K x 18） 數據速率:100MHz 訪問時間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應商設備封裝:64-TQFP（14x14） 包裝:托盤 其它名稱:72271LA10PF
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