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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | ICS874005AG-04LF |
| 廠商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 2/13頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC PCI EXPRSS/JITT ATTEN 24TSSOP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 62 |
| 系列： | HiPerClockS™, FemtoClock™, PCI Express® (PCIe) |
| 類型： | 扇出緩沖器（分配），漂移衰減器 |
| PLL： | 是 |
| 主要目的： | PCI Express（PCIe） |
| 輸入： | HCSL，LVDS，LVHSTL，LVPECL，SSTL |
| 輸出： | LVDS |
| 電路數(shù)： | 1 |
| 比率 - 輸入:輸出： | 1:5 |
| 差分 - 輸入:輸出： | 是/是 |
| 頻率 - 最大： | 320MHz |
| 電源電壓： | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 24-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 24-TSSOP |
| 包裝： | 管件 |
| 其它名稱： | 800-2400-5 874005AG-04LF ICS874005AG-04LF-ND |
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IDT / ICS PCI EXPRESS JITTER ATTENUATOR
10
ICS874005AG-04 REV. A JULY 29, 2008
ICS874005-04
PCI EXPRESS JITTER ATTENUATOR
POWER CONSIDERATIONS
This section provides information on power dissipation and junction temperature for the ICS874005-04.
Equations and example calculations are also provided.
1. Power Dissipation (typical).
The total power dissipation for the ICS874005-04 is the sum of the core power plus the analog power plus the power dissipated in
the load(s). The following is the power dissipation for V
DD
= 3.3V + 5% = 3.465V, which gives worst case results.
Power (core)
MAX
= V
DD_MAX
* (I
DD_MAX
+ I
DDA_MAX
) = 3.465V * (80mA + 10mA) = 311.85mW
Power (outputs)
MAX
= V
DDO_MAX
* I
DDO_MAX
= 3.465V * 75mA = 259.875mW
Total Power
_MAX
= 311.85mW + 259.875mW = 571.725mW
2.
Junction Temperature (typical).
Junction temperature, Tj, is the temperature at the junction of the bond wire and bond pad and directly affects the reliability of the
device. The maximum recommended junction temperature for HiPerClockS
TM devices is 125°C.
The equation for Tj is as follows: Tj =
θ
JA * Pd_total + TA
Tj = Junction Temperature
θ
JA = Junction-to-Ambient Ther mal Resistance
Pd_total = Total Device Power Dissipation (example calculation is in section 1 above)
T
A = Ambient Temperature
In order to calculate junction temperature, the appropriate junction-to-ambient thermal resistance
θ
JA must be used. Assuming no air
flow and a multi-layer board, the appropriate value is 82.3°C/W per Table 6 below.
Therefore, Tj for an ambient temperature of 70°C with all outputs switching is:
70°C + 0.572W * 82.3°C/W = 117.1°C. This is below the limit of 125°C.
This calculation is only an example. Tj will obviously vary depending on the number of loaded outputs, supply voltage, air flow, and
the type of board.
TABLE 6. THERMAL RESISTANCE
θθθθθ
JA
FOR
24-LEAD TSSOP, FORCED CONVECTION
θθθθθ
JA
by Velocity (Meters per Second)
0
1
2.5
Multi-Layer PCB, JEDEC Standard Test Boards
82.3°C/W
78.0°C/W
75.9°C/W
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