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參數(shù)資料
| 型號： | ICS844001-21 |
| 廠商： | Integrated Device Technology, Inc. |
| 英文描述： | FEMTOCLOCKS⑩ CRYSTAL-TO-LVDS FREQUENCY SYNTHESIZER |
| 中文描述： | FEMTOCLOCKS⑩晶體至LVDS頻率合成器 |
| 文件頁數(shù)： | 13/17頁 |
| 文件大小： | 309K |
| 代理商： | ICS844001-21 |
IDT
/ ICS
INSERT PRODUCT NAME
13
ICS844001AG-21 REV. A SEPTEMBER 14, 2007
ICS844001-21
FEMTOCLOCKS CRYSTAL-TO-LVDS FREQUENCY SYNTHESIZER
PRELIMINARY
2. Junction Temperature.
Junction temperature, Tj, is the temperature at the junction of the bond wire and bond pad and directly affects the reliability of the
device. The maximum recommended junction temperature for HiPerClockS
TM
devices is 125°C.
The equation for Tj is as follows: Tj =
θ
JA
* Pd_total + T
A
Tj = Junction Temperature
θ
JA
= Junction-to-Ambient Thermal Resistance
Pd_total = Total Device Power Dissipation (example calculation is in section 1 above)
T
A
= Ambient Temperature
In order to calculate junction temperature, the appropriate junction-to-ambient thermal resistance
θ
JA
must be used. Assuming no air
flow and a multi-layer board, the appropriate value is 82.3°C/W per Table 7 is:
70°C + 0.581W * 82.3°C/W = 118°C. This is below the limit of 125°C.
This calculation is only an example. Tj will obviously vary depending on the number of loaded outputs, supply voltage, air flow, and
the type of board (single layer or multi-layer).
θ
JA
by Velocity (Meters per Second)
0
1
2.5
Multi-Layer PCB, JEDEC Standard Test Boards
82.3°C/W
78°C/W
75.9°C/W
T
ABLE
7. T
HERMAL
R
ESISTANCE
θ
JA
FOR
24-TSSOP, F
ORCED
C
ONVECTION
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PDF描述 |
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