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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | IBM25CPC700CB3B66 |
| 英文描述： | Peripheral (Multifunction) Controller |
| 中文描述： | 周邊（多功能）控制器 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 36/50頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 516K |
| 代理商： | IBM25CPC700CB3B66 |
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Page 32
Version 1.51
PowerPC 740 and PowerPC 750 Datasheet
5/20/99
PowerPC 740 and PowerPC 750 Embedded Microprocessor
IBM CMOS 0.20 um Copper Technology EMPPC740L and EMPPC750L
PowerPC 750 Package
Package Type
Ceramic Ball Grid Array (CBGA)
Package outline
25 x 25mm
Interconnects
360 (19 x 19 ball array - 1)
Pitch
1.27mm (50mil)
Minimum module height
2.65mm
Maximum module height
3.20mm
Ball diameter
0.89mm (35mil)
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相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IBM25CPC700CB3B83 | Peripheral (Multifunction) Controller |
| IBM25CPC710CF3B133 | PERIPHERAL (MULTIFUNCTION) CONTROLLER |
| IBM25EMPPC740DBUB2330 | MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|CERAMIC |
| IBM25EMPPC740DBUB2660 | MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|CERAMIC |
| IBM25EMPPC740LEBA300 | 32-Bit Microprocessor |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| IBM25CPC700CB3B83 | 制造商:未知廠家 制造商全稱(chēng):未知廠家 功能描述:Peripheral (Multifunction) Controller |
| IBM25CPC710BB3B100 | 制造商:IBM 功能描述: |
| IBM25CPC710CF3B133 | 制造商:未知廠家 制造商全稱(chēng):未知廠家 功能描述:PERIPHERAL (MULTIFUNCTION) CONTROLLER |
| IBM25EB750CLWINHCK00 | 制造商:IBM Microelectronics 功能描述:750CL REF DES KIT - HW & SW - Boxed Product (Development Kits) 制造商:IBM 功能描述:IBM IBM25EB750CLWINHCK00 Development Kits |
| IBM25EB750GXWINHIC00 | 制造商:IBM 功能描述:750GX REF DESIGN KIT, HDW & SOFTWARE - Boxed Product (Development Kits) |
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