參數(shù)資料
型號(hào)： HYB25D512160TE-3
廠商： INFINEON TECHNOLOGIES AG
英文描述： 122 x 32 pixel format, LED Backlight available
中文描述： 記憶譜
文件頁(yè)數(shù)： 88/90頁(yè)
文件大?。?/td> 3191K
代理商： HYB25D512160TE-3
Data Sheet
88
Rev. 1.2, 2004-06
HYB25D512[40/16/80]0B[E/F/C/T]
512Mbit Double Data Rate SDRAM
Package Outlines
8
Package Outlines
There are two package types used for this product family each in lead-free and lead-containing assembly:
P-TFBGA: Plastic Thin Fine-Pitch Ball Grid Array Package
Table 28
TFBGA Common Package Properties (non-green/green)
Description
Ball Size
Recommended Landing Pad
Recommended Solder Mask
P-TSOPII: Plastic Thin Small Outline Package Type II
Figure 54
Package Outline of P-TFBGA-60-[9/22] (green/non-green)
Size
0.460
0.350
0.450
Units
mm
mm
mm
GPA09554
2
1)
11 x 1 = 11
8
3)
2)
1
1
0
60x
0.15
M
CA
M
0.08
±0.05
0.46
SEATING PLANE
0.18 MAX.
12
A
2)
B
0
1
0.2
B
0.1 C
C
0.1
C
4)
5)
2) Middle of Packages Edges
3) Package Orientation Mark A1
4) Bad Unit Marking (BUM)
5) Die Sort Fiducial
1) Dummy Pads without Ball
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PDF描述
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HYE25L128160AC-8 128-MBIT SYNCHRONOUS LOW-POWER DRAM IN CHIPSIZE PACKAGES
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