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參數(shù)資料
| 型號： | HS1-3374RH-Q |
| 廠商： | INTERSIL CORP |
| 元件分類： | 通用總線功能 |
| 英文描述： | Radiation Hardened 8-Bit Bidirectional CMOS/TTL Level Converter |
| 中文描述： | CMOS TO TTL TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CDIP22 |
| 封裝： | SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-22 |
| 文件頁數(shù)： | 3/3頁 |
| 文件大小： | 508K |
| 代理商： | HS1-3374RH-Q |
3
Die Characteristics
DIE DIMENSIONS:
89.4 mils x 76.0 mils x 14 mils
±
1 mil
INTERFACE MATERIALS:
Glassivation:
Type: SiO2
Thickness: 11k
±
2k
Top Metallization:
Type: AlSi
Thickness: 8k
±
1k
Substrate:
Radiation Hardened Silicon Gate,
Dielectric Isolation
Backside Finish:
Silicon
ASSEMBLY RELATED INFORMATION:
Substrate Potential:
Unbiased (DI)
Metallization Mask Layout
HS-3374RH
(20) B1
A2 (4)
(19) B2
(18) B3
(17) B4
(16) B5
(15) B6
(14) B7
A3 (5)
A4 (6)
A5 (7)
A6 (8)
A7 (9)
(
(
(
(
(
D
G
E
HS-3374RH
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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