參數資料
型號： HMC382LP3E
廠商： 美國訊泰微波有限公司上海代表處
英文描述： GaAs PHEMT MMIC LOW NOISE AMPLIFIER, 1.7 - 2.2 GHz
中文描述： GaAs PHEMT MMIC低噪聲放大器，一月七日至二月二日吉赫
文件頁數： 4/6頁
文件大小： 298K
代理商： HMC382LP3E
A
5
5 - 133
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Outline Drawing
NOTES:
1. LEADFRAME MATERIAL: COPPER ALLOY
2. DIMENSIONS ARE IN INCHES [MILLIMETERS]
3. LEAD SPACING TOLERANCE IS NON-CUMULATIVE
4. PAD BURR LENGTH SHALL BE 0.15mm MAXIMUM.
PAD BURR HEIGHT SHALL BE 0.05mm MAXIMUM.
5. PACKAGE WARP SHALL NOT EXCEED 0.05mm.
6. ALL GROUND LEADS AND GROUND PADDLE MUST
BE SOLDERED TO PCB RF GROUND.
7. REFER TO HITTITE APPLICATION NOTE FOR SUGGESTED
LAND PATTERN.
Part Number
Package Body Material
Lead Finish
MSL Rating
Package Marking
[3]
HMC382LP3
Low Stress Injection Molded Plastic
Sn/Pb Solder
MSL1
[1]
382
XXXX
HMC382LP3E
RoHS-compliant Low Stress Injection Molded Plastic
100% matte Sn
MSL1
[2]
382
XXXX
[1] Max peak reflow temperature of 235 °C
[2] Max peak reflow temperature of 260 °C
[3] 4-Digit lot number XXXX
Package Information
HMC382LP3
/
382LP3E
v00.1005
GaAs PHEMT MMIC
LOW NOISE AMPLIFIER, 1.7 - 2.2 GHz
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PDF描述
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參數描述
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