參數(shù)資料
型號： HMC322LP4
廠商： 美國訊泰微波有限公司上海代表處
英文描述： GaAs MMIC SP8T NON-REFLECTIVE SWITCH, DC - 8.0 GHz
中文描述： 砷化鎵微波單片集成電路SP8T非反射開關(guān)，直流- 8.0吉赫
文件頁數(shù)： 4/6頁
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代理商： HMC322LP4
MICROWAVE CORPORATION
7 - 17
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7
S
HMC322
GaAs MMIC SP8T NON-REFLECTIVE
SWITCH, DC - 10.0 GHz
v00.0303
Outline Drawing
NOTES:
1. DIMENSIONS IN INCHES [MILLIMETERS].
2. DIE THICKNESS IS 0.004”.
3. TYPICAL BOND PAD IS 0.004” SQUARE.
4. TYPICAL BOND PAD SPACING IS 0.006” CENTER TO CENTER.
5. BOND PAD METALLIZATION: GOLD.
6. BACKSIDE METALLIZATION: GOLD.
7. BACKSIDE METAL IS GROUND.
8. NO CONNECTION REQUIRED FOR UNLABELED GROUND BOND PADS.
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PDF描述
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