參數(shù)資料
型號(hào)： HMC268LM1
廠商： 美國(guó)訊泰微波有限公司上海代表處
英文描述： SMT LOW NOISE AMPLIFIER MMIC 20 - 32 GHz
中文描述： 貼片低噪聲放大器單片20 - 32千兆赫
文件頁數(shù)： 5/8頁
文件大小： 174K
代理商： HMC268LM1
1 - 32
12 Elizabeth Drive, Chelmsford, MA 01824 Phone: 978-250-3343
Fax: 978-250-3373
Web Site: www.hittite.com
MICROWAVE CORPORATION
F
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2001
A
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Suggested Ground Via Size:
0.010" (0.25) and Qty: 8 to 12
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.003 A B
ALL FEATURES
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Evaluation Circuit Board Layout Design Details
The grounded Co-Planar Wave Guide (G-CPW) PCB input/output transitions allow use of Ground-Signal-
Ground (GSG) probes for testing. Suggested probe pitch is 400
μ
m (16 mils). Alternatively, the board can
be mounted in a metal housing with 2.4 mm coaxial connectors.
HMC268LM1 Evaluation PCB
LM1 Package Mounted to Evaluation PCB
Suggested LM1 PCB Land Pattern
Tolerance: ±0.003" (±0.08 mm)
LM1 Evaluation PCB
SMT LOW NOISE AMPLIFIER MMIC 20 - 32 GHz
HMC268LM1
V
01.0900
相關(guān)PDF資料
PDF描述
HMC270MS8G 600000 SYSTEM GATE 2.5 VOLT FPGA - NOT RECOMMENDED for NEW DESIGN
HMC272MS8 GaAs MMIC SMT SINGLE BALANCED MIXER, 1.7 - 3 GHz
HMC273MS10G 1 dB LSB GaAs MMIC 5-BIT DIGITAL ATTENUATOR, 0.7 - 3.7 GHz
HMC274QS16 1 dB LSB GaAs IC 5-BIT DIGITAL ATTENUATOR, 0.7 - 2.7 GHz
HMC276LP4 GaAs MMIC 4x2 SWITCH MATRIX, 0.2 - 3.0 GHz
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
HMC268LM1_01 制造商:HITTITE 制造商全稱:Hittite Microwave Corporation 功能描述:SMT MMIC LOW NOISE AMPLIFIER, 20 - 32 GHz
HMC26DRAH 功能描述:CONN EDGECARD 52POS R/A .100 SLD RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:43 位置數(shù):86 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行數(shù):2 間距:0.156"（3.96mm） 特點(diǎn):- 安裝類型:通孔 端子:焊接 觸點(diǎn)材料:磷青銅 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:30µin（0.76µm） 觸點(diǎn)類型：:環(huán)形波紋管 顏色:綠 包裝:托盤 法蘭特點(diǎn):頂部安裝開口，螺紋插件，4-40 材料 - 絕緣體:聚苯硫醚（PPS） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙
HMC26DRAH-S734 功能描述:CONN EDGECARD 52POS .100 R/A PCB RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:10 位置數(shù):20 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行數(shù):2 間距:0.156"（3.96mm） 特點(diǎn):- 安裝類型:通孔 端子:焊接 觸點(diǎn)材料:磷青銅 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:10µin（0.25µm） 觸點(diǎn)類型：:全波紋管 顏色:藍(lán) 包裝:托盤 法蘭特點(diǎn):- 材料 - 絕緣體:聚對(duì)苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙
HMC26DRAI 功能描述:CONN EDGECARD 52POS R/A .100 SLD RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:22 位置數(shù):44 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行數(shù):2 間距:0.100"（2.54mm） 特點(diǎn):卡擴(kuò)展器 安裝類型:板邊緣，跨騎式安裝 端子:焊接 觸點(diǎn)材料:磷青銅 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:10µin（0.25µm） 觸點(diǎn)類型：:全波紋管 顏色:藍(lán) 包裝:管件 法蘭特點(diǎn):側(cè)面安裝開口，無螺紋，0.125"（3.18mm）直徑 材料 - 絕緣體:聚對(duì)苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙
HMC26DRAI-S734 功能描述:CONN EDGECARD 52POS .100 R/A PCB RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:12 位置數(shù):24 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行數(shù):2 間距:0.100"（2.54mm） 特點(diǎn):卡擴(kuò)展器 安裝類型:板邊緣，跨騎式安裝 端子:焊接 觸點(diǎn)材料:磷青銅 觸點(diǎn)表面涂層:錫 觸點(diǎn)涂層厚度:100µin（2.54µm） 觸點(diǎn)類型：:全波紋管 顏色:藍(lán) 包裝:管件 法蘭特點(diǎn):頂部安裝開口，螺紋插件，4-40 材料 - 絕緣體:聚對(duì)苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙
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