參數(shù)資料
型號： HMC265LM3
廠商： 美國訊泰微波有限公司上海代表處
元件分類： FPGA
英文描述： 600000 SYSTEM GATE 2.5 VOLT FPGA - NOT RECOMMENDED for NEW DESIGN
中文描述： 砷化鎵微波單片集成電路次諧波貼片混頻器，20 - 31千兆赫
文件頁數(shù)： 4/6頁
文件大?。?/td> 220K
代理商： HMC265LM3
MICROWAVE CORPORATION
5 - 61
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M
5
v01.0701
HMC265
Outline Drawing
(See Handling Mounting Bonding Note)
Absolute Maximum Ratings
GaAs MMIC SUB-HARMONICALLY
PUMPED DOWNCONVERTER, 20 - 32 GHz
RF / IF Input (Vdd = +4V)
+13 dBm
LO Drive (Vdd = +4V)
+13 dBm
Vdd
+5.5 Vdc
Storage Temperature
-65 to +150 °C
Operating Temperature
-55 to +85 °C
NOTES:
1. ALL DIMENSIONS ARE IN INCHES [MM].
2. DIE THICKNESS IS .004”.
3. TYPICAL BOND PAD IS .004” SQUARE.
4. BOND PAD SPACING CENTER TO
CENTER IS .006”.
5. BACKSIDE METALLIZATION: GOLD.
6. BOND PAD METALLIZATION: GOLD.
7. BACKSIDE METAL IS GROUND.
8. CONNECTION NOT REQUIRED FOR
UNLABELED BOND PADS.
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