參數(shù)資料
型號： HMC258LM3
廠商： 美國訊泰微波有限公司上海代表處
元件分類： FPGA
英文描述： 600000 SYSTEM GATE 2.5 VOLT FPGA - NOT RECOMMENDED for NEW DESIGN
中文描述： 砷化鎵微波單片集成電路次諧波貼片混頻器，14 - 20千兆赫
文件頁數(shù)： 4/6頁
文件大小： 203K
代理商： HMC258LM3
MICROWAVE CORPORATION
5 - 41
For price, delivery, and to place orders, please contact Hittite Microwave Corporation:
12 Elizabeth Drive, Chelmsford, MA 01824 Phone: 978-250-3343 Fax: 978-250-3373
Order Online at www.hittite.com
M
5
Outline Drawing
Absolute Maximum Ratings
v01.0801
HMC258
GaAs MMIC SUB-HARMONICALLY
PUMPED MIXER, 14 - 21 GHz
NOTE: A 100pF single layer chip bypass capacitor
is recommended on the Vdd port no further than
0.762mm (30 mils) from the HMC258
RF / IF Input (Vdd = +5V)
+13 dBm
LO Drive (Vdd = +5V)
+13 dBm
Vdd
+10 Vdc
Storage Temperature
-65 to +150 °C
Operating Temperature
-55 to +85 °C
NOTES:
1. ALL DIMENSIONS ARE IN INCHES [MM].
2. BOND PADS ARE .004” SQUARE.
3. TYPICAL BOND PAD SPACING CENTER TO CENTER IS .006”.
4. BACKSIDE METALLIZATION: GOLD.
5. BOND PAD METALLIZATION: GOLD.
6. BACKSIDE METAL IS GROUND.
7. CONNECTION NOT REQUIRED FOR UNLABELED BOND PADS.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
HMC259 GaAs MMIC SUB-HARMONICALLY PUMPED MIXER 28 - 40 GHz
HMC260 XCV600-4BGG432C - NOT RECOMMENDED for NEW DESIGN
HMC261LM1 SMT DISTRIBUTED GaAs MMIC AMPLIFIER 20 - 32 GHz
HMC262 GaAs MMIC LOW NOISE AMPLIFIER 15 - 24 GHz
HMC263 GaAs MMIC LOW NOISE AMPLIFIER, 24 - 36 GHz
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
HMC258LM3_06 制造商:HITTITE 制造商全稱:Hittite Microwave Corporation 功能描述:GaAs MMIC SUB-HARMONIC SMT MIXER, 14 - 20 GHz
HMC258LM3_08 制造商:HITTITE 制造商全稱:Hittite Microwave Corporation 功能描述:GaAs MMIC SUB-HARMONIC SMT MIXER, 14 - 20 GHz
HMC259 制造商:HITTITE 制造商全稱:Hittite Microwave Corporation 功能描述:GaAs MMIC SUB-HARMONICALLY PUMPED MIXER, 28 - 40 GHz
HMC259_01 制造商:HITTITE 制造商全稱:Hittite Microwave Corporation 功能描述:GaAs MMIC SUB-HARMONICALLY PUMPED MIXER, 28 - 40 GHz
HMC25DRAH 功能描述:CONN EDGECARD 50POS R/A .100 SLD RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:28 位置數(shù):56 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行數(shù):2 間距:0.156"（3.96mm） 特點:- 安裝類型:通孔，直角 端子:焊接 觸點材料:磷青銅 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:30µin（0.76µm） 觸點類型：:全波紋管 顏色:綠 包裝:托盤 法蘭特點:側(cè)面安裝開口，無螺紋，0.125"（3.18mm）直徑 材料 - 絕緣體:聚苯硫醚（PPS） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*