參數(shù)資料
型號(hào): HMC139
英文描述: Microwave/Millimeter Wave Amplifier
中文描述: 微波/毫米波放大器
文件頁數(shù): 5/6頁
文件大?。?/td> 192K
代理商: HMC139
12
M
12 - 58
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Evaluation Circuit Board
v01.0801
HMC213MS8
GaAs MMIC SMT DOUBLE-
BALANCED MIXER, 1.5 - 4.5 GHz
List of Material
Item
Description
J1 - J3
PC Mount SMA RF Connector
U1
HMC213MS8 Mixer
PCB*
101650 Evaluation Board
* Circuit Board Material: Rogers 4350
The circuit board used in the final application should
use RF circuit design techniques. Signal lines should
have 50 ohm impedance while the package ground
leads and exposed paddle should be connected
directly to the ground plane similar to that shown. A
sufficient number of VIA holes should be used to con-
nect the top and bottom ground planes. The evalua-
tion circuit board shown is available from Hittite upon
request.
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PDF描述
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參數(shù)描述
HMC13DRAH 功能描述:CONN EDGECARD 26POS R/A .100 SLD RoHS:是 類別:連接器,互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:49 位置數(shù):98 卡厚度:0.062"(1.57mm) 行數(shù):2 間距:0.100"(2.54mm) 特點(diǎn):卡擴(kuò)展器 安裝類型:板邊緣,跨騎式安裝 端子:焊接 觸點(diǎn)材料:銅鈹 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:10µin(0.25µm) 觸點(diǎn)類型::全波紋管 顏色:藍(lán) 包裝:管件 法蘭特點(diǎn):頂部安裝開口,浮動(dòng)線軸,0.116"(2.95mm)直徑 材料 - 絕緣體:聚對(duì)苯二甲酸丁二酯(PBT) 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙
HMC13DRAH-S734 功能描述:CONN EDGECARD 26POS .100 R/A PCB RoHS:是 類別:連接器,互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:40 位置數(shù):80 卡厚度:0.031"(0.79mm) 行數(shù):2 間距:0.100"(2.54mm) 特點(diǎn):- 安裝類型:自由懸掛 端子:焊接孔眼 觸點(diǎn)材料:磷青銅 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:30µin(0.76µm) 觸點(diǎn)類型::全波紋管 顏色:藍(lán) 包裝:托盤 法蘭特點(diǎn):- 材料 - 絕緣體:聚對(duì)苯二甲酸丁二酯(PBT) 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙
HMC13DRAI 功能描述:CONN EDGECARD 26POS R/A .100 SLD RoHS:是 類別:連接器,互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:10 位置數(shù):20 卡厚度:0.093"(2.36mm) 行數(shù):2 間距:0.156"(3.96mm) 特點(diǎn):- 安裝類型:通孔,直角 端子:焊接 觸點(diǎn)材料:磷青銅 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:10µin(0.25µm) 觸點(diǎn)類型::環(huán)形波紋管 顏色:綠 包裝:托盤 法蘭特點(diǎn):齊平安裝,頂開口,無螺紋,0.125"(3.18mm)直徑 材料 - 絕緣體:聚苯硫醚(PPS) 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙
HMC13DRAI-S734 功能描述:CONN EDGECARD 26POS .100 R/A PCB RoHS:是 類別:連接器,互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:36 位置數(shù):72 卡厚度:0.062"(1.57mm) 行數(shù):2 間距:0.156"(3.96mm) 特點(diǎn):- 安裝類型:面板安裝 端子:焊接孔眼 觸點(diǎn)材料:磷青銅 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:10µin(0.25µm) 觸點(diǎn)類型::全波紋管 顏色:黑 包裝:托盤 法蘭特點(diǎn):側(cè)面安裝開口,無螺紋,0.125"(3.18mm)直徑 材料 - 絕緣體:聚酰胺(PA9T) 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):單路
HMC13DRAN 功能描述:CONN EDGECARD 26POS R/A .100 SLD RoHS:是 類別:連接器,互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:49 位置數(shù):98 卡厚度:0.062"(1.57mm) 行數(shù):2 間距:0.100"(2.54mm) 特點(diǎn):卡擴(kuò)展器 安裝類型:板邊緣,跨騎式安裝 端子:焊接 觸點(diǎn)材料:銅鈹 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:10µin(0.25µm) 觸點(diǎn)類型::全波紋管 顏色:藍(lán) 包裝:管件 法蘭特點(diǎn):頂部安裝開口,浮動(dòng)線軸,0.116"(2.95mm)直徑 材料 - 絕緣體:聚對(duì)苯二甲酸丁二酯(PBT) 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙