參數(shù)資料
型號： HMC139
英文描述： Microwave/Millimeter Wave Amplifier
中文描述： 微波/毫米波放大器
文件頁數(shù)： 3/6頁
文件大?。?/td> 192K
代理商： HMC139
12
M
12 - 56
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Input IP3 vs.
Temperature @ LO = +13 dBm
10
15
20
25
1.5
2
2.5
3
3.5
4
4.5
5
T
FREQUENCY (GHz)
+15 dBm
+13 dBm
+11 dBm
GaAs MMIC SMT DOUBLE-
BALANCED MIXER, 1.5 - 4.5 GHz
v01.0801
HMC213MS8
Input IP2 vs.
Temperature @ LO = +13 dBm
Input IP3 vs. LO Drive
Input IP2 vs. LO Drive
MxN Spurious Outputs
Harmonics of LO
10
15
20
25
1.5
2
2.5
3
3.5
4
4.5
5
T
FREQUENCY (GHz)
-40C
+85C
+25C
40
44
48
52
56
60
1.5
2
2.5
3
3.5
4
4.5
5
S
FREQUENCY (GHz)
+15 dBm
+13 dBm
+11 dBm
40
44
48
52
56
60
1.5
2
2.5
3
3.5
4
4.5
5
S
FREQUENCY (GHz)
-40C
+85C
+25C
nLO
mRF
0
1
2
3
4
0
xx
14.4
19.5
16.8
41.5
1
15.6
0
51.7
47.9
68.3
2
72.8
84.3
71.1
85.6
68.1
3
>105
>105
>105
77.2
>105
4
>105
>105
>105
>105
>105
RF = 3.5 GHz @ -10 dBm
LO = 3.6 GHz @ +13 dBm
All values in dBc below IF power level (-1RF + 1LO)
LO Freq.
(GHz)
nLO Spur at RF Port
1
2
3
4
1.5
42
35
53
52
2.0
38
28
57
60
2.5
43
28
34
60
3.0
49
33
34
62
3.5
40
41
46
64
4.0
36
45
54
62
4.5
32
54
55
75
5.0
29
53
55
70
LO = +13 dBm
Values in dBc below input LO level measured at RF Port.
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PDF描述
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參數(shù)描述
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HMC13DRAI 功能描述:CONN EDGECARD 26POS R/A .100 SLD RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標準包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:10 位置數(shù):20 卡厚度:0.093"（2.36mm） 行數(shù):2 間距:0.156"（3.96mm） 特點:- 安裝類型:通孔，直角 端子:焊接 觸點材料:磷青銅 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:10µin（0.25µm） 觸點類型：:環(huán)形波紋管 顏色:綠 包裝:托盤 法蘭特點:齊平安裝，頂開口，無螺紋，0.125"（3.18mm）直徑 材料 - 絕緣體:聚苯硫醚（PPS） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙
HMC13DRAI-S734 功能描述:CONN EDGECARD 26POS .100 R/A PCB RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標準包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:36 位置數(shù):72 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行數(shù):2 間距:0.156"（3.96mm） 特點:- 安裝類型:面板安裝 端子:焊接孔眼 觸點材料:磷青銅 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:10µin（0.25µm） 觸點類型：:全波紋管 顏色:黑 包裝:托盤 法蘭特點:側(cè)面安裝開口，無螺紋，0.125"（3.18mm）直徑 材料 - 絕緣體:聚酰胺（PA9T） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):單路
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