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參數資料
| 型號： | HI1-0548-5 |
| 廠商： | Intersil |
| 文件頁數： | 8/24頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MULTIPLEXER 8X1 16CDIP |
| 標準包裝： | 25 |
| 功能： | 多路復用器 |
| 電路： | 1 x 8:1 |
| 導通狀態(tài)電阻： | 1.8 千歐 |
| 電壓電源： | 雙電源 |
| 電壓 - 電源，單路/雙路(±)： | ±15V |
| 電流 - 電源： | 500µA |
| 工作溫度： | 0°C ~ 75°C |
| 安裝類型： | 通孔 |
| 封裝/外殼： | 16-CDIP（0.300"，7.62mm） |
| 供應商設備封裝： | 16-CDIP |
| 包裝： | 管件 |
16
Die Characteristics
DIE DIMENSIONS:
83 mils x 108 mils
METALLIZATION:
Type: CuAl
Thickness: 16k
±2k
SUBSTRATE POTENTIAL (NOTE):
-VSUPPLY
PASSIVATION:
Type: Nitride Over Silox
Nitride Thickness: 3.5k
±1k
Silox Thickness: 12k
±2k
WORST CASE CURRENT DENSITY:
1.4 x 105 A/cm
TRANSISTOR COUNT:
253
PROCESS:
CMOS-DI
NOTE: The substrate appears resistive to the -VSUPPLY terminal, therefore it may be left floating (Insulating Die Mount) or it may be mounted on a
conductor at -VSUPPLY potential.
Metallization Mask Layouts
HI-548
HI-549
IN 6
IN 7 IN 8
OUT
IN 4
IN 3
IN 1
IN 2
-V
A0
A1
A2
EN
IN 5
GND
+V
(11)
(10)
(9)
(8)
(7)
(6)
(12)
(13)
(14)
(5)
(4)
(3)
(15)
(16)
(1)
(2)
IN 3B IN 4B OUT B
OUT A
IN 4A IN 3A
IN 1A
IN 2A
-V
A0
A1
GND
EN
IN 2B
+V
IN 1B
(11)
(10)
(9)
(8)
(7)
(6)
(12)
(13)
(14)
(5)
(4)
(3)
(15)
(16)
(1)
(2)
HI-546, HI-547, HI-548, HI-549
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HI1-0547-5 | IC MULTIPLEXER DUAL 8X1 28CDIP |
| DF36024GFXV | IC H8/36024 MCU FLASH 48LQFP |
| DF36014GFPWV | MCU 3/5V 32K I TEMP PB-FREE 64LQ |
| VI-B5Z-IW-F3 | CONVERTER MOD DC/DC 2V 40W |
| VI-B5Z-IW-F2 | CONVERTER MOD DC/DC 2V 40W |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| HI1-0548B2162 | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
| HI1-0548B6084 | 制造商:Harris Corporation 功能描述: |
| HI1-0548S2212 | 制造商:Harris Corporation 功能描述: |
| HI1-0549/883 | 制造商:Intersil Corporation 功能描述:ANLG MUX DUAL 4:1 16CDIP - Rail/Tube 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:MUX DIFF 4:1 OVP 16CDIP /883 - Bulk |
| HI1-0549/883 WAF | 制造商:Harris Corporation 功能描述: |
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