參數(shù)資料
型號： HCPL-J454
英文描述： High CMR, High Speed Optocouplers(高CMR，高速光耦合器)
中文描述： 高CMR，高速光電耦合器（高公路貨運，高速光耦合器）
文件頁數(shù)： 5/19頁
文件大?。?/td> 269K
代理商： HCPL-J454
5
HCNW4504 Gull Wing Surface Mount Option 300 Outline Drawing
Note: Use of nonchlorine activated fluxes is highly recommended.
Solder Reflow Temperature Profile
(HCPL-0454 and Gull Wing Surface Mount Option Parts)
1.00 ± 0.15
(0.039 ± 0.006)
7° NOM.
12.30 ± 0.30
(0.484 ± 0.012)
0.75 ± 0.25
(0.030 ± 0.010)
11.00
(0.433)
5
6
7
8
4
3
2
1
11.15 ± 0.15
(0.442 ± 0.006)
9.00 ± 0.15
(0.354 ± 0.006)
1.3
(0.051)
12.30 ± 0.30
(0.484 ± 0.012)
6.15
(0.242)
TYP.
0.9
(0.035)
PAD LOCATION (FOR REFERENCE ONLY)
1.78 ± 0.15
(0.070 ± 0.006)
(4.00
1.55
(0.061)
MAX.
2.54
(0.100)
BSC
DIMENSIONS IN MILLIMETERS (INCHES).
LEAD COPLANARITY = 0.10 mm (0.004 INCHES).
0.254- 0.0051
(0.010- 0.002)
MAX.
240
220
200
180
160
140
120
100
80
60
40
20
T = 115°C, 0.3°C/SEC
0
T = 100°C, 1.5°C/SEC
T = 145°C, 1°C/SEC
TIME – MINUTES
T
0
260
1
2
3
4
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7
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PDF描述
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參數(shù)描述
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