參數(shù)資料
型號(hào)： HC55142IMZ96
廠(chǎng)商： INTERSIL CORP
元件分類(lèi)： 模擬傳輸電路
英文描述： Low Power Universal SLIC Family
中文描述： TELECOM-SLIC, PQCC28
封裝： ROHS COMPLIANT, PLASTIC, LCC-28
文件頁(yè)數(shù)： 35/36頁(yè)
文件大小： 701K
代理商： HC55142IMZ96
35
FN4659.13
June 1, 2006
HC55120, HC55121, HC55130, HC55140, HC55142, HC55143, HC55150
Plastic Leaded Chip Carrier Packages (PLCC)
NOTES:
1. Controlling dimension: INCH. Converted millimeter dimensions are
not necessarily exact.
2. Dimensions and tolerancing per ANSI Y14.5M-1982.
3. Dimensions D1 and E1 do not include mold protrusions. Allowable
mold protrusion is 0.010 inch (0.25mm) per side. Dimensions D1
and E1 include mold mismatch and are measured at the extreme
material condition at the body parting line.
4. To be measured at seating plane
5. Centerline to be determined where center leads exit plastic body.
6. “N” is the number of terminal positions.
contact point.
-C-
A1
A
SEATING
PLANE
0.020 (0.51)
MIN
VIEW “A”
D2/E2
0.025 (0.64)
0.042 (1.07)
0.056 (1.42)
0.050 (1.27) TP
E
E1
0.042 (1.07)
0.048 (1.22)
PIN (1) IDENTIFIER
C
D1
D
0.020 (0.51) MAX
3 PLCS
0.026 (0.66)
0.032 (0.81)
0.045 (1.14)
MIN
0.013 (0.33)
0.021 (0.53)
0.025 (0.64)
MIN
VIEW “A” TYP.
0.004 (0.10)
C
-C-
D2/E2
C
N28.45
(JEDEC MS-018AB ISSUE A)
28 LEAD PLASTIC LEADED CHIP CARRIER PACKAGE
SYMBOL
INCHES
MILLIMETERS
NOTES
MIN
MAX
MIN
MAX
A
0.165
0.180
4.20
4.57
-
A1
0.090
0.120
2.29
3.04
-
D
0.485
0.495
12.32
12.57
-
D1
0.450
0.456
11.43
11.58
3
D2
0.191
0.219
4.86
5.56
4, 5
E
0.485
0.495
12.32
12.57
-
E1
0.450
0.456
11.43
11.58
3
E2
0.191
0.219
4.86
5.56
4, 5
N
28
28
6
Rev. 2 11/97
相關(guān)PDF資料
PDF描述
HC55121 Ultra Low Power SLICs.(超低功耗用戶(hù)線(xiàn)路接口電路)
HC55130 Ultra Low Power SLICs.(超低功耗用戶(hù)線(xiàn)路接口電路)
HC5515CMZ ITU CO/PABX SLIC with Low Power Standby
HC5515 ITU CO/PABX SLIC with Low Power Standby
HC5515CM ITU CO/PABX SLIC with Low Power Standby
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參數(shù)描述
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HC5514XB 制造商:Harris Corporation 功能描述:
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