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參數(shù)資料
| 型號： | HC55120CMZ |
| 廠商： | Intersil |
| 文件頁數(shù)： | 28/36頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC SLIC UNIVERSAL LP 28-PLCC |
| 標準包裝： | 37 |
| 系列： | UniSLIC14 |
| 功能： | 用戶線路接口概念（SLIC） |
| 電路數(shù)： | 1 |
| 電源電壓： | 4.75 V ~ 5.25 V |
| 電流 - 電源： | 2.25mA |
| 功率（瓦特）： | 1.5W |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 28-LCC（J 形引線） |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 28-PLCC（11.51x11.51） |
| 包裝： | 管件 |
| 包括： | 電池跟蹤抗削頂失真，回路和接地鍵檢測，振鈴控制 |
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34
FN4659.13
June 1, 2006
HC55120, HC55121, HC55130, HC55140, HC55142, HC55143, HC55150
Small Outline Plastic Packages (SOIC)
α
NOTES:
1. Symbols are defined in the “MO Series Symbol List” in Section 2.2
of Publication Number 95.
2. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M-1982.
3. Dimension “D” does not include mold flash, protrusions or gate
burrs. Mold flash, protrusion and gate burrs shall not exceed
0.15mm (0.006 inch) per side.
4. Dimension “E” does not include interlead flash or protrusions. In-
terlead flash and protrusions shall not exceed 0.25mm (0.010
inch) per side.
5. The chamfer on the body is optional. If it is not present, a visual
index feature must be located within the crosshatched area.
6. “L” is the length of terminal for soldering to a substrate.
7. “N” is the number of terminal positions.
8. Terminal numbers are shown for reference only.
9. The lead width “B”, as measured 0.36mm (0.014 inch) or greater
above the seating plane, shall not exceed a maximum value of
0.61mm (0.024 inch)
10. Controlling dimension: MILLIMETER. Converted inch dimen-
sions are not necessarily exact.
INDEX
AREA
E
D
N
12
3
-B-
0.25(0.010)
C A
M
BS
e
-A-
L
B
M
-C-
A1
A
SEATING PLANE
0.10(0.004)
h x 45o
C
H
0.25(0.010)
B
M
M28.3 (JEDEC MS-013-AE ISSUE C)
28 LEAD WIDE BODY SMALL OUTLINE PLASTIC PACKAGE
SYMBOL
INCHES
MILLIMETERS
NOTES
MIN
MAX
MIN
MAX
A
0.0926
0.1043
2.35
2.65
-
A1
0.0040
0.0118
0.10
0.30
-
B
0.013
0.0200
0.33
0.51
9
C
0.0091
0.0125
0.23
0.32
-
D
0.6969
0.7125
17.70
18.10
3
E
0.2914
0.2992
7.40
7.60
4
e
0.05 BSC
1.27 BSC
-
H
0.394
0.419
10.00
10.65
-
h
0.01
0.029
0.25
0.75
5
L
0.016
0.050
0.40
1.27
6
N28
28
7
α
0o
8o
0o
8o
-
Rev. 0 12/93
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC9S08MM32ACLH | IC MCU 8BIT 32K FLASH 64LQFP |
| ISL5585ECRZ-TK | IC SLIC RINGING 3.3V VOB 32-QFN |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| HC55121 | 制造商:INTERSIL 制造商全稱:Intersil Corporation 功能描述:Low Power Universal SLIC Family |
| HC55121IB | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:LOW POWER,SLIC,POL/REV/METERING,5301B BALANCE - Bulk |
| HC55121IBZ | 功能描述:電信線路管理 IC LW PWR SLIC POL/REV/MTRING 5301B RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品:PHY 接口類型:UART 電源電壓-最大:18 V 電源電壓-最小:8 V 電源電流:30 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VFQFPN-48 封裝:Tray |
| HC55121IM | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:LOW PWR SLIC,POL REV/METERING,53DB BALANCE - Bulk |
| HC55121IMZ | 功能描述:電信線路管理 IC LW PWR SLIC POLV/MTRING 53DB RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品:PHY 接口類型:UART 電源電壓-最大:18 V 電源電壓-最小:8 V 電源電流:30 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VFQFPN-48 封裝:Tray |
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