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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | GS816136D-133I |
| 廠商： | Electronic Theatre Controls, Inc. |
| 英文描述： | PCB Header; No. of Contacts:72; Pitch Spacing:0.1"; No. of Rows:2; Series:929; Body Material:Glass-Filled Polyester; Contact Material:Copper Alloy; Contact Plating:Tin-Lead Over Nickel; Mounting Type:PCB Straight Thru Hole RoHS Compliant: Yes |
| 中文描述： | 165焊球BGA封裝？x18 Commom的I / O？頂視圖（D組） |
| 文件頁數(shù)： | 13/40頁 |
| 文件大?。?/td> | 1391K |
| 代理商： | GS816136D-133I |
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Rev: 2.12 9/2002
Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.
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1999, Giga Semiconductor, Inc.
GS816118/36T-250/225/200/166/150/133
GS816118/36 Block Diagram
A1
A0
A0
A1
D0
D1
Q1
Q0
Counter
Load
D
Q
D
Q
Register
Register
D
Q
Register
D
Q
Register
D
Q
Register
D
Q
Register
D
Q
Register
D
Q
Register
D
Q
R
D
Q
R
A0
–
An
LBO
ADV
CK
ADSC
ADSP
GW
BW
B
A
E
1
FT
G
ZZ
Power Down
Control
Memory
Array
36
36
4
A
Q
D
DQx1
–
DQx9
NC
Parity
Compare
NC
Parity
Encode
36
4
36
36
4
32
Note: Only x36 version shown for simplicity.
1
36
36
D
Q
R
4
B
B
B
C
B
D
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| GS816136D-150 | PCB Header; No. of Contacts:72; Pitch Spacing:0.1"; No. of Rows:2; Series:929; Body Material:Glass-Filled Polyester; Contact Material:Copper Alloy; Contact Plating:Tin; Leaded Process Compatible:Yes RoHS Compliant: Yes |
| GS816136D-150I | 165 Bump BGA?x18 Commom I/O?Top View (Package D) |
| GS816136D-166 | 165 Bump BGA?x18 Commom I/O?Top View (Package D) |
| GS816136D-166I | 2 ROW 4PIN 30U GOLD |
| GS816136D-200 | 2 ROW, 4PIN, 30 U GOLD |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| GS816136D-150 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:165 Bump BGA?x18 Commom I/O?Top View (Package D) |
| GS816136D-150I | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:165 Bump BGA?x18 Commom I/O?Top View (Package D) |
| GS816136D-166 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:165 Bump BGA?x18 Commom I/O?Top View (Package D) |
| GS816136D-166I | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:165 Bump BGA?x18 Commom I/O?Top View (Package D) |
| GS816136D-200 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:165 Bump BGA?x18 Commom I/O?Top View (Package D) |
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