參數(shù)資料
型號(hào)： GS816118D-225I
廠商： Electronic Theatre Controls, Inc.
英文描述： 165 Bump BGA?x18 Commom I/O?Top View (Package D)
中文描述： 165焊球BGA封裝？x18 Commom的I / O？頂視圖（D組）
文件頁(yè)數(shù)： 37/40頁(yè)
文件大小： 1391K
代理商： GS816118D-225I
Rev: 2.12 9/2002
Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.
29/32
1999, Giga Semiconductor, Inc.
GS816118/36T-250/225/200/166/150/133
TQFP Package Drawing
D
D
E1
E
P
b
e
c
L
L1
A2
A1
Y
θ
Notes:
1.
2.
All dimensions are in millimeters (mm).
Package width and length do not include mold protrusion.
Symbol
Description
Min.
Nom.
Max
A1
Standoff
0.05
0.10
0.15
A2
Body Thickness
1.35
1.40
1.45
b
Lead Width
0.20
0.30
0.40
c
Lead Thickness
0.09
0.20
D
Terminal Dimension
21.9
22.0
22.1
D1
Package Body
19.9
20.0
20.1
E
Terminal Dimension
15.9
16.0
16.1
E1
Package Body
13.9
14.0
14.1
e
Lead Pitch
0.65
L
Foot Length
0.45
0.60
0.75
L1
Lead Length
1.00
Y
Coplanarity
0.10
θ
Lead Angle
0
°
7
°
相關(guān)PDF資料
PDF描述
GS816118D-250 165 Bump BGA?x18 Commom I/O?Top View (Package D)
GS816118D-250I 165 Bump BGA?x18 Commom I/O?Top View (Package D)
GS816132D-133 165 Bump BGA?x18 Commom I/O?Top View (Package D)
GS816132D-133I 165 Bump BGA?x18 Commom I/O?Top View (Package D)
GS816132D-150 Pin Strip Header; No. of Contacts:36; Pitch Spacing:0.1"; No. of Rows:2; Contact Material:Copper Alloy; Contact Plating:Gold; Leaded Process Compatible:Yes; Mounting Type:PCB Right Angle Thru Hole; Peak Reflow Compatible (260 C):No RoHS Compliant: Yes
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參數(shù)描述
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GS816118DD-150IV 制造商:GSI Technology 功能描述:165 BGA - Bulk
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