- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄383022 > GS816118D-133I (Electronic Theatre Controls, Inc.) 165 Bump BGA?x18 Commom I/O?Top View (Package D) PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | GS816118D-133I |
| 廠商： | Electronic Theatre Controls, Inc. |
| 英文描述： | 165 Bump BGA?x18 Commom I/O?Top View (Package D) |
| 中文描述： | 165焊球BGA封裝？x18 Commom的I / O？頂視圖（D組） |
| 文件頁數(shù)： | 3/40頁 |
| 文件大?。?/td> | 1391K |
| 代理商： | GS816118D-133I |
第1頁第2頁當前第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁
3/8
Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.
Revision: 9/26/02
GS816118/32/36D
Supplemental Datasheet Information
165 Bump BGA—x32 Common I/O—Top View (Package D)
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
A
NC
A
E1
B
C
B
B
E3
BW
ADSC
ADV
A
NC
A
B
NC
A
E2
B
D
B
A
CK
GW
G
ADSP
A
NC
B
C
NC
NC
V
DDQ
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
V
DDQ
NC
NC
C
D
DQC
DQC
V
DDQ
V
DD
V
SS
V
SS
V
SS
V
DD
V
DDQ
DQB
DQB
D
E
DQC
DQC
V
DDQ
V
DD
V
SS
V
SS
V
SS
V
DD
V
DDQ
DQB
DQB
E
F
DQC
DQC
V
DDQ
V
DD
V
SS
V
SS
V
SS
V
DD
V
DDQ
DQB
DQB
F
G
DQC
DQC
V
DDQ
V
DD
V
SS
V
SS
V
SS
V
DD
V
DDQ
DQB
DQB
G
H
FT
MCL
NC
V
DD
V
SS
V
SS
V
SS
V
DD
NC
NC
ZZ
H
J
DQD
DQD
V
DDQ
V
DD
V
SS
V
SS
V
SS
V
DD
V
DDQ
DQA
DQA
J
K
DQD
DQD
V
DDQ
V
DD
V
SS
V
SS
V
SS
V
DD
V
DDQ
DQA
DQA
K
L
DQD
DQD
V
DDQ
V
DD
V
SS
V
SS
V
SS
V
DD
V
DDQ
DQA
DQA
L
M
DQD
DQD
V
DDQ
V
DD
V
SS
V
SS
V
SS
V
DD
V
DDQ
DQA
DQA
M
N
NC
NC
V
DDQ
V
SS
NC
A18
NC
V
SS
V
DDQ
NC
NC
N
P
NC
NC
A
A
TDI
A1
TDO
A
A
A
A17
P
R
LBO
NC
A
A
TMS
A0
TCK
A
A
A
A
R
11 x 15 Bump BGA—13mm x 15 mm Body—1.0 mm Bump Pitch
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| GS816118D-150 | Pin Strip Header; No. of Contacts:36; Pitch Spacing:0.1"; No. of Rows:2; Contact Material:Copper Alloy; Contact Plating:Gold; Leaded Process Compatible:Yes; Mounting Type:PCB Straight Thru Hole; Peak Reflow Compatible (260 C):No RoHS Compliant: Yes |
| GS816118D-150I | 165 Bump BGA?x18 Commom I/O?Top View (Package D) |
| GS816118D-166 | Pin Strip Header; No. of Contacts:36; Pitch Spacing:0.1"; No. of Rows:2; Contact Material:Copper Alloy; Contact Plating:Gold; Leaded Process Compatible:Yes; Mounting Type:PCB Straight Thru Hole; Peak Reflow Compatible (260 C):No RoHS Compliant: Yes |
| GS816118D-166I | 165 Bump BGA?x18 Commom I/O?Top View (Package D) |
| GS816118D-200 | Pin Strip Header; No. of Contacts:36; Pitch Spacing:0.1"; No. of Rows:2; Contact Material:Copper Alloy; Contact Plating:Gold; Leaded Process Compatible:Yes; Mounting Type:PCB Straight Thru Hole; Peak Reflow Compatible (260 C):No RoHS Compliant: Yes |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| GS816118D-150 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:165 Bump BGA?x18 Commom I/O?Top View (Package D) |
| GS816118D-150I | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:165 Bump BGA?x18 Commom I/O?Top View (Package D) |
| GS816118D-166 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:165 Bump BGA?x18 Commom I/O?Top View (Package D) |
| GS816118D-166I | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:165 Bump BGA?x18 Commom I/O?Top View (Package D) |
| GS816118D-200 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:165 Bump BGA?x18 Commom I/O?Top View (Package D) |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。