參數(shù)資料
型號(hào)： GS815272
廠商： GSI TECHNOLOGY
英文描述： 16Mb（256K x 72Bit）S/DCD Sync Burst SRAM(16M位（256K x 72位）可選單/雙循環(huán)取消同步靜態(tài)RAM（帶2位脈沖地址計(jì)數(shù)器）)
中文描述： 16Mb的（256 × 72Bit）的S /雙氰胺同步突發(fā)靜態(tài)存儲(chǔ)器（1,600位（256 × 72位）可選單/雙循環(huán)取消同步靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（帶2位脈沖地址計(jì)數(shù)器））
文件頁(yè)數(shù)： 35/38頁(yè)
文件大小： 824K
代理商： GS815272
Rev: 1.01 11/2000
Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.
35/38
2000, Giga Semiconductor, Inc.
Preliminary
GS815218/36/72B-225/200/180/166/150/133
Package Dimensions
—
119-Pin PBGA
N
P
A
B
Pin 1
Corner
K
E
F
C
T
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
U
G
S
D
1
2
3
4
5
6
7
Package Dimensions
—
119-Pin PBGA
Unit: mm
Symbol
Description
Min.
Nom.
Max
A
Width
13.8
14.0
14.2
B
Length
21.8
22.0
22.2
C
Package Height (including ball)
—
—
2.40
D
Ball Size
0.60
0.75
0.90
E
Ball Height
0.50
0.60
0.70
F
Package Height (excluding balls)
—
1.46
1.70
G
Width between Balls
—
1.27
—
K
Package Height above board
0.80
0.90
1.00
N
Cut-out Package Width
—
12.00
—
P
Foot Length
—
19.50
—
R
Width of package between balls
—
7.62
—
S
Length of package between balls
—
20.32
—
T
Variance of Ball Height
—
0.15
—
Bottom View
R
Top View
Side View
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
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GS815V018AB-300 制造商:GSI Technology 功能描述:GS815V018AB-300 - Trays
GS815V018AB-300I 制造商:GSI Technology 功能描述:GS815V018AB-300I - Trays
GS815V018AB-333 制造商:GSI Technology 功能描述:GS815V018AB-333 - Trays
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