| 型號: | EP2SGX130GF40C4NES | 
| 廠商: | Altera | 
| 文件頁數(shù): | 860/1486頁 | 
| 文件大小: | 0K | 
| 描述: | IC STRATIX II GX 130K 1508-FBGA | 
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 3 | 
| 系列: | Stratix® II GX | 
| LAB/CLB數(shù): | 6627 | 
| 邏輯元件/單元數(shù): | 132540 | 
| RAM 位總計: | 6747840 | 
| 輸入/輸出數(shù): | 734 | 
| 電源電壓: | 1.15 V ~ 1.25 V | 
| 安裝類型: | 表面貼裝 | 
| 工作溫度: | 0°C ~ 70°C | 
| 封裝/外殼: | 1508-BBGA | 
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 1508-FBGA(30x30) | 
| 其它名稱: | 544-1744 | 

相關(guān)PDF資料  | 
PDF描述  | 
|---|---|
| EP2SGX130GF40C4ES | IC STRATIX II GX 130K 1508-FBGA | 
| EP2SGX130GF40C3N | IC STRATIX II GX 130K 1508-FBGA | 
| EP2SGX130GF1508C3 | IC STRATIX II GX 130K 1508-FBGA | 
| EP20K100FC324-1V | IC APEX 20K FPGA 100K 208-PQFP | 
| A1425A-PLG84I | IC FPGA 2500 GATES 84-PLCC | 
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)  | 
參數(shù)描述  | 
|---|---|
| EP2SGX130GF40C5 | 功能描述:IC STRATIX II GX 130K 1508-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Stratix® II GX 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA(34.55x34.55) | 
| EP2SGX130GF40C5NES | 功能描述:IC STRATIX II GX 130K 1508-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Stratix® II GX 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA(34.55x34.55) | 
| EP2SGX30 | 制造商:ALTERA 制造商全稱:Altera Corporation 功能描述:Package Information Datasheet for Mature Altera Devices | 
| EP2SGX30C | 制造商:ALTERA 制造商全稱:Altera Corporation 功能描述:Stratix II GX Device | 
| EP2SGX30CF780C3 | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Stratix II GX 1694 LABs 361 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |