參數(shù)資料
型號： DSPIC30F6012T-30I/PF
廠商： Microchip Technology
文件頁數(shù)： 49/66頁
文件大小： 0K
描述： IC DSPIC MCU/DSP 144K 64TQFP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Asynchronous Stimulus
標準包裝： 1,000
系列： dsPIC™ 30F
核心處理器： dsPIC
芯體尺寸： 16-位
速度： 30 MIP
連通性： CAN，I²C，SPI，UART/USART
外圍設(shè)備： AC'97，欠壓檢測/復(fù)位，I²S，LVD，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 52
程序存儲器容量： 144KB（48K x 24）
程序存儲器類型： 閃存
EEPROM 大?。?/td> 4K x 8
RAM 容量： 8K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 2.5 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 16x12b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 64-TQFP
包裝： 帶卷 (TR)
配用： XLT64PT4-ND - SOCKET TRAN ICE 64MQFP/TQFP
AC164313-ND - MODULE SKT FOR PM3 64PF
其它名稱： DSPIC30F6012T30IP
2010 Microchip Technology Inc.
DS70102K-page 53
dsPIC30F Flash Programming Specification
11.13 Reading the Application ID Word
The application ID word is stored at address 0x8005BE
in executive code memory. To read this memory
location, you must use the SIX control code to move
this program memory location to the VISI register. The
REGOUT control code must then be used to clock the
contents of the VISI register out of the device. The
corresponding control and instruction codes that must
be serially transmitted to the device to perform this
operation are shown in Table 11-13.
Once the programmer has clocked-out the application
ID word, it must be inspected. If the application ID has
the value 0xBB, the programming executive is resident
in memory and the device can be programmed using
the mechanism described in Section 5.0 “Device
Programming”. However, if the application ID has any
other value, the programming executive is not resident
in memory. It must be loaded to memory before the
device can be programmed. The procedure for loading
the programming executive to the memory is described
11.14 Exiting ICSP Mode
After confirming that the programming executive is
resident in memory, or loading the programming
executive, ICSP mode is exited by removing power to
the device or bringing MCLR to VIL. Programming can
then take place by following the procedure outlined in
TABLE 11-13: SERIAL INSTRUCTION EXECUTION FOR READING THE APPLICATION ID WORD
Command
(Binary)
Data
(Hexadecimal)
Description
Step 1: Exit the Reset vector.
0000
040100
000000
GOTO 0x100
NOP
Step 2: Initialize TBLPAG and the read pointer (W0) for TBLRD instruction.
0000
200800
880190
205BE0
207841
000000
BA0890
000000
MOV
#0x80, W0
MOV
W0, TBLPAG
MOV
#0x5BE, W0
MOV
VISI, W1
NOP
TBLRDL [W0], [W1]
NOP
Step 3: Output the VISI register using the REGOUT command.
0001
0000
<VISI>
000000
Clock out contents of the VISI register
NOP
相關(guān)PDF資料
PDF描述
DSPIC30F6012T-20I/PF IC DSPIC MCU/DSP 144K 64TQFP
DSPIC30F6011T-30I/PF IC DSPIC MCU/DSP 132K 64TQFP
DSPIC30F6011T-20I/PF IC DSPIC MCU/DSP 132K 64TQFP
DSPIC30F6010T-30I/PF IC DSPIC MCU/DSP 144K 80TQFP
DSPIC30F6010T-20I/PF IC PSPIC MCU/DSP 144K 80TQFP
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參數(shù)描述
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DSPIC30F6013-20I/PF 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 20MHz 132KB Flash RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
DSPIC30F6013-30I/PF 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 30MHz 132KB Flash RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
dsPIC30F6013A-20E/PF 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 20MIPS 132 KB RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
dsPIC30F6013A-20E/PT 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 20MIPS 132 KB RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
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